Language selection

Search

Patent 1048247 Summary

Third-party information liability

Some of the information on this Web page has been provided by external sources. The Government of Canada is not responsible for the accuracy, reliability or currency of the information supplied by external sources. Users wishing to rely upon this information should consult directly with the source of the information. Content provided by external sources is not subject to official languages, privacy and accessibility requirements.

Claims and Abstract availability

Any discrepancies in the text and image of the Claims and Abstract are due to differing posting times. Text of the Claims and Abstract are posted:

  • At the time the application is open to public inspection;
  • At the time of issue of the patent (grant).
(12) Patent: (11) CA 1048247
(21) Application Number: 1048247
(54) English Title: PROCEDE D'ASSEMBLAGE DE PIECES EN POLYFLUORURE DE VINYLIDENE
(54) French Title: METHOD OF ASSEMBLING VINYLEDENE POLYFLUORIDE PARTS_
Status: Term Expired - Post Grant Beyond Limit
Bibliographic Data
Abstracts

French Abstract


PRECIS DE LA DIVULGATION:
Procédé d'assemblage de pièces en polyfluorure de
vinylidène consistant à enduire la place de plus faible épaisseur
d'un solvant à chaud au polyfluorure de vinylidène, ou d'une
dissolution de polyfluorure de vinylidène dans un solvant, et
chauffer entre 150°C et 320°C la pièce la plus épaisse, puis à
mettre en contact les deux pièges à assembler et les maintenir dans
cette position pendant le refroidissement.

Claims

Note: Claims are shown in the official language in which they were submitted.


Les réalisations de l'invention, au sujet desquelles un
droit exclusif de propriété ou de privilège est revendiqué, sont
définies comme il suit:
1. Procédé d'assemblage de pièces en polyfluorure de
vinylidène consistant à enduire la pièce de plus faible épaisseur
d'un solvant à chaud du polyfluorure de vinylidène, ou d'une
dissolution de polyfluorure de vinylidène dans un solvant, et à
chauffer entre 150°C et 320°C la pièce la plus épaisse, puis à
mettre en contact les deux pièces à assembler et les maintenir dans
cette position pendant le refroidissement.
2. Procédé selon la revendication 1 dans lequel la
pièce de plus faible épaisseur est un tube et la pièce de plus
forte épaisseur est une autre pièce cylindrique ayant un diamètre
intérieur et une épaisseur plus importants que le tube de faible
épaisseur.
3. Procédé selon les revendications 1 et 2 dans lequel
le solvant servant à enduire la pièce de plus faible épaisseur ou
à effectuer la dissolution du polyfluorure de vinylidène est choisi
parmi les solvants suivants employés seuls ou en mélange :
diméthylformamide, diméthylacétamide, tétrahydrofurane,
diméthylsulfoxyde, cyclohexanone, hexaméthylphosphoramide,
butyrolactone.
4. Procédé selon la revendication 2 dans lequel la
surface circulaire interne de la pièce la plus épaisse est chauffée
par une douille chauffante.

Description

Note: Descriptions are shown in the official language in which they were submitted.


8Z~7
I.'objet de la pré~ente lnvention consiste en un procédé
d'assembla~e de pièces en polyfluorure de vinylidène combinant
les techniques de la soudure à chaud e-t du collage par solvant.
Si ce procédé peut être utilisé pour l'assemblage de
toutes pièces en polyfluorure de vinylidène, il est particulière-
ment intéressant pour l'assemblage des tubes car en effet, le
seul procédé satisfaisant actuellement connu, le soudage au cha- -
lumeau à air chaud avec apport de matière, n'est pas toujours
praticable en raison de l'alimentation nécessaire en électricité
et en air comprimé souvent non disponible sur les chantiers.
~ a technique dite au miroir chauffant convient pour la
soudure bout à bout de tubes à parois épaisses, mais non pour les
tubes à parois minces comme c'est le cas le plus souvent avec le
polytétrafluorure de vinylidène; en effet cet-te technique est
souvent apparamment satisfaisante mais ne donne pa~ -toute gara~tie
en ce qui concerne l'étanchéité à l'eau sous pression. ~
~a technique à la douille chauffante conduit à de très - -
bons résultats si les parois des tubes sont épaisses. On emboite
un tube dans l'autre préalablement manchonné, les deux étant pré-
chauffés à la température voulue par la douille. On utilise de
préférence un manchon ou un raccord coudé et par double soudure
on obtient dans le cas de tubes à parois épaisses, une soudure
excellente et parfaitement étanche. Cette technique présente
l'avantage de conserver l'homogénéité de la matière pui~qu'aucun -
ingrédient, ni aucune matière plastique n'est utilisé comme -
~oudure ou colle. Cette homogénéité est particulièrement recher-
chée dans le cas de poly~luorure de vinylidène pour conserver
la résistance chimique propre à ce polymère sans être limitée
par celle de la colle ou de la soudure. Malheureusement cette
30 ~ technique ne convient pas dans le cas de tubes de polyfluorure
de vinylidène d'épais~eur de parois faible. Il se produit en
effet une déformation due à la fusion de toute l'épaisseur du
:

L048Z47
tube sur la douille, et au retrait de celle-ci en vue du man-
chonnage le tube ne conserve pas sa section circulaire. ~'ex-
perience montre que dans ce cas l'étanchéité n'est généralement
pas bonne.
~e collage à ~roid des tubes présente également dans
le cas du polyfluorure de vinylidène des difficultés. ~a très
haute résistance chimique du polyfluorure de vinylidane et son
insolubilité à froid dans les solvants en général rendent impos-
sible le collage par une solution de polyfluorure de vinylidène
à froid. Il faut faire appel à une autre matière en solution et
diverses colles à deux composants peurent convenir. ~outefois
sur chantier elles présentent des inconvénients de deux ordres:
leur durée d'utilisation est très brave et ne peut 8tre prolon-
gée san~ prolonger en m8me temps le temps de séchage7 inconre~
nient qui peut ~tre rédhibitoire. ~a colle apporte une matière
différente de celle de la matière plastique et les différences
de tenue à la température ou de vieillissement, parfois très
grandes, peuvent limiter les domaines dlutilisation des tuyaute-
ries en polyfluorure de vinylidène.
~a demanderesse a résolu le problème du collage des
pièces en polyfluorure de vinylidène et particulièrement des
tube~ pax un procédé qui consiste:
a) à enduire d'un solvant à chaud du polyfluorure de
vinylidène, ou d'une solution diluée obtenue par dissolution à
chaud de polyfluorure de vinylidène dans un solrant, la pièce de
; plus faible épaisseur,
b) à chauffer par tous moyens connus la pièce de plu9
forte épai'sseur,
c) à appliquer la partie chauffée de la pièce la plu9
épaisse sur la partie enduite de solvant ou de dissolution de
la pièce la moins épaisse. ~a chaleur apportée par la pièce
:
épaisse est communiquée à la pièce la plns mince et le solvant
- 2 -

3L¢~4~Z47
peut alors dissoudre superficiellement les deux parties por-tées
de cette façon à une température convenable et condui.re alnsi à
un collage intime et homogène garantissant une excellente étan-
chéité et ceci quelques minutes après refroidissement.
Pour coller un tube de pol~-fluorure de vinylidène sur
une autre pièce de ce produit, tube à paroi~ plus épaisses, manchon,
raccord droit ou coudé, réduction, embout fileté, collet, joint
de dilatation, canne, robinet, etc... on peut opérer de la façon
suivante:
1 O - On enduit extérieurement sur quelques centimètres l'extrémité
du tube d ' un solvant à cha~ud du polyfluorure de vin~lidène ou
d'une dissolution de polyfluorure de vinylidène dans un tel sol-
vant, on chauffe par tous moyens connus la surface interne de la
pièce que l'on veut assembler qui pour pouvoir être emboitée
doit avoir un diamètre intérieur et une épaisseur des parois
s~lpérieurs à celles du tube, on entre le tube revêtu du solvant
ou de dissolution dans la pièce dont la surface interne a été
chauffée à la température voulue. Après quelques minutes le
collage est parfaitement homogène et étanche.
Il est nécessaire que le solvant ait u~e action très
rapide sur le polymère puisque :La température décroit rapidement
au collage, le chauffage n'étant pas maintenu. On doit donc
utiliser de préference dans le procédé mis au point par la deman-
deresse l'un des solvants à chaud du poly~luorure de vinylidène
suivants: diméthylformamide, diméthylacétamide, tétrahydrofurane, ~ -
diméthylsulfoxyde, cyclohexanone, hexaméthylphosphoramide,
butyrolactone, ou les solvants~de la même famille ou leurs mélan-
ges dont l'action est particulièrement rapide. 0~ peut également
pré~érer utiliser une dissolution de polyfluorure de vinylidène
~0 dans un des sol~ants ci-dessus qui présente une vlscosité plu9
grande.
~a température à laquelle on chauffe la pièce la plus
. . ~ .
- 3 -

~` ~If~4~3.Z47
épaisse peut varier de 150C à 320C selon l'importance des
dia~ètres et les épaisseurs des deux par-ties à assembler. Par
exemple il est recommandé 3i la pièce a une épaisseur qui dépas-
se ~ mm de chauffer à une température de l'ordxe de ~00C l'extré-
mité à coller pendant un temps variant de 2 à ~0 secondes. Si
la pièce est chauffée dans toute son épaisseur, par exemple en
étuve, on pourra sé contenter d'une température de 150C.
~ es exemples suivants illustrent de façon non limita-
tive le procédé de l'invention:
- ~XEMP~E 1 -
On prend un tube en polyfluorure de vinyli~ene ayant
un diamètre extérieur de 20 mm et un diamètre intérieur de 17 mm;
l'une des extrémités de ce tube est enduite sur une largeur de
10 mm de diméthylacétamide, Par ailleurs on a chauffé à l'aide
d'une douille métallique dont la partie mâle est por-tée à une
température comprise entre 290 et 315C sur une longueur de
15 mm la surface interne d'un manchon en polyfluorure de vinyli-
dène de 30 mm de longueur, ayant un diamètre extérieur de 26 mm
et un diamètre intérieur de 20 mm. Ce manchon a été maintenu
sur la douille chauffée pendant 4 secondes puis emmanché rapide-
ment sur le tube revêtu du sol~ant. 2 minutes après avoir e~fec-
tué le manchonnage on constate que l'assemblage est parfaitement
réalisé.
- EXEMP~E 2 :
On prend un tube et u~ manchon identiques à l'exemple 1,
,.
mais dans cet exemple on utilise pour enduire le tube une~solution
obtenue par dissolution à 60C de 20 % de polyfluorure de vinyli- ~-
dène dans la diméthylacétamide. Cette solution est utilisée
20C.
~ utilisant le meme mode opératoire que dans l'exemple
1, on obtient un assemblage parfaitement homog~ne et étanche.
~, .
- 4 -
.
" . , . , - .. ; . . .. . .....

~J48Z47
EXEMP~E 3 :
On prend une plaque de polyfluorure de vi~ylidène aya~t
une section de 400 cm2 e-t une épaisseur de 3 mm dans laquelle on
a percé des trous de 20 mm de diamètre destinés à recevoir des
tuyauteries de même diamètre extérieur et de 18 mm de diamètre
intérieur, ~'extrémité des tubes devant être ~ixée sur la plaque
est enduite sur une longueur de 5 mm d'une solution à température
ambiante obtenue par dissolution préalable à 60~ de 5 % de poly-
fluorure de vinylidène dans la diméthyl~ormamide. On introduit
une douille métallique dont la partie mâle est portée à une
température comprise entre 290 et 315C dans chaque trou percé
dans la plaque. Après 4 sec. on re-tire la douille métallique et
on introduit rapidement à la place l'extrémité enduite de la
solution de polyfluorure de vinylidène des tubes que l'on veut
~ix~r, Après re~roidlssement on constate que les tubes sont
p~lrfaitement i`ixés sur le plaqle.
.~,'''.
,,,,' '," .'~
~' ~'''' ." '.
- , '' ','-
.
'.::.'~;.
:'. ',' .
- 5 - ~;
., ' ~. .

Representative Drawing

Sorry, the representative drawing for patent document number 1048247 was not found.

Administrative Status

2024-08-01:As part of the Next Generation Patents (NGP) transition, the Canadian Patents Database (CPD) now contains a more detailed Event History, which replicates the Event Log of our new back-office solution.

Please note that "Inactive:" events refers to events no longer in use in our new back-office solution.

For a clearer understanding of the status of the application/patent presented on this page, the site Disclaimer , as well as the definitions for Patent , Event History , Maintenance Fee  and Payment History  should be consulted.

Event History

Description Date
Inactive: IPC deactivated 2011-07-26
Inactive: IPC from MCD 2006-03-11
Inactive: IPC from MCD 2006-03-11
Inactive: IPC from MCD 2006-03-11
Inactive: IPC from MCD 2006-03-11
Inactive: First IPC derived 2006-03-11
Inactive: Expired (old Act Patent) latest possible expiry date 1996-02-13
Grant by Issuance 1979-02-13

Abandonment History

There is no abandonment history.

Owners on Record

Note: Records showing the ownership history in alphabetical order.

Current Owners on Record
None
Past Owners on Record
None
Past Owners that do not appear in the "Owners on Record" listing will appear in other documentation within the application.
Documents

To view selected files, please enter reCAPTCHA code :



To view images, click a link in the Document Description column (Temporarily unavailable). To download the documents, select one or more checkboxes in the first column and then click the "Download Selected in PDF format (Zip Archive)" or the "Download Selected as Single PDF" button.

List of published and non-published patent-specific documents on the CPD .

If you have any difficulty accessing content, you can call the Client Service Centre at 1-866-997-1936 or send them an e-mail at CIPO Client Service Centre.


Document
Description 
Date
(yyyy-mm-dd) 
Number of pages   Size of Image (KB) 
Cover Page 1994-05-13 1 27
Drawings 1994-05-13 1 13
Claims 1994-05-13 1 43
Abstract 1994-05-13 1 41
Descriptions 1994-05-13 5 242