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Patent 2101850 Summary

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Claims and Abstract availability

Any discrepancies in the text and image of the Claims and Abstract are due to differing posting times. Text of the Claims and Abstract are posted:

  • At the time the application is open to public inspection;
  • At the time of issue of the patent (grant).
(12) Patent: (11) CA 2101850
(54) English Title: PROCEDE DE FIXATION D'UN BOBINAGE A UN CIRCUIT ELECTRONIQUE
(54) French Title: METHOD FOR FIXING A WINDING TO AN ELECTRONIC CIRCUIT
Status: Term Expired - Post Grant Beyond Limit
Bibliographic Data
(51) International Patent Classification (IPC):
  • H01F 41/04 (2006.01)
  • H01F 41/06 (2016.01)
  • H01F 41/10 (2006.01)
  • H01F 41/12 (2006.01)
  • H05K 3/34 (2006.01)
(72) Inventors :
  • GUSTAFSON, AKE (Switzerland)
(73) Owners :
  • ASSA ABLOY AB
(71) Applicants :
  • ASSA ABLOY AB (Sweden)
(74) Agent: ROBIC AGENCE PI S.E.C./ROBIC IP AGENCY LP
(74) Associate agent:
(45) Issued: 1999-06-29
(86) PCT Filing Date: 1992-02-20
(87) Open to Public Inspection: 1992-08-26
Examination requested: 1994-06-06
Availability of licence: N/A
Dedicated to the Public: N/A
(25) Language of filing: French

Patent Cooperation Treaty (PCT): Yes
(86) PCT Filing Number: PCT/EP1992/000363
(87) International Publication Number: WO 1992015105
(85) National Entry: 1993-08-03

(30) Application Priority Data:
Application No. Country/Territory Date
555/91-4 (Switzerland) 1991-02-25

Abstracts

English Abstract

The method for fixing a winding to one or a plurality of electronic circuits allows to suppress an important fabrication step of the prior art method, namely positioning and gluing or fixing accurately the winding or the core to be wound on the electronic circuit or circuits. By an appropriate arrangement of the electronic circuit or circuits (20) and the core (23), independently from each other, on a holding tool according to the invention, a semi-product (2) is obtained, also according to the invention, which is comprised of said circuit or circuits and said winding, the mechanical connection between the two being provided only by copper wires which at the same time provide for the electrical connection between the two elements. The finished component according to the invention is obtained by arranging said semi-product on a support providing for the permanent mechanical connection between the two elements.


French Abstract


Le procédé de fixation selon l'invention d'un bobinage a un ou plusieurs circuits électroniques permet de supprimer une
étape de fabrication importante des procédés selon l'art antérieur, soit le positionnement puis le collage ou la fixation précise du
bobinage ou du noyau à bobiner sur le ou les circuits électroniques. Par une disposition adéquate du ou des circuits électroniques
(20) et de l'éventuel noyau (23), independamment l'un de l'autre, sur un outil de maintien selon l'invention, on obtient un semi-produit
(2), aussi selon l'invention, constitue dudit ou desdits circuits et dudit bobinage, la liaison mécanique entre eux étant assuree
uniquement par les fils de cuivre réalisant d'autre part la liaison électrique entre les deux éléments. Le composant termine selon
l'invention, sera obtenu en disposant le semi-produit précédent sur un support assurant une liaison mécanique permanente
entre les deux éléments.

Claims

Note: Claims are shown in the official language in which they were submitted.


-17-
REVENDICATIONS
l-Procédé de réalisation d'un bobinage (24) et
de fixation dudit bobinage a au moins un circuit électronique
(20,20A,...), caractérisé en ce qu'il comprend
notamment les étapes suivantes:
- placement d'au moins un circuit électronique comprenant
au moins deux pistes métalliques
(21,22,21A,22B,...) accessibles, sur un outil de
maintien (1),
- amenée d'un fil de bobinage (25) d'un cote de moyens
de guidage (13;17)) disposes sur une face dudit outil
puis par dessus une première piste métallique
(21,2lA,...) du ou des circuits électroniques,
- réalisation du bobinage avec ledit fil de bobinage,
- retrait du fil de bobinage par dessus une seconde
piste métallique (22,22A,...) du ou des circuits
électroniques, puis par un autre côte desdits moyens
de guidage (14;17),
- soudure de chacune des portions de fils situées directement
au-dessus de chacune desdites pistes métalliques
a la piste métallique correspondante,
- ouverture de l'outil et retrait du composant constitué
dudit ou desdits circuits électroniques relies
entre eux et au bobinage uniquement par les deux fils
d'extrémités de bobinage soudes sur les pistes metalliques
dudit ou desdits circuits électroniques.
2-Procédé selon la revendication 1, caractérisé
en ce que le bobinage est effectué a l'aide d'un flyer.
3-Procédé selon l'une des revendications 1 ou
2, caractérise en ce que le bobinage est effectué au-

-18-
tour d'un noyau (23;26), maintenu par ledit outil
indépendamment dudit ou desdits circuits électroniques.
4-Procédé selon l'une des revendications 1 ou
2, caractérisé en ce que le bobinage est effectué
autour d'un faux noyau (16C) fixe audit outil.
5-procédé selon l'une des revendications 3 ou
4, caractérisé en ce que les soudures sont effectuées
lorsque les pistes métalliques sont disposées dans un
plan parallèle à l'axe du bobinage.
6-Procédé selon la revendication 5, caractérisé
en ce que le retrait du composant est effectué en
saisissant le bobinage ou le noyau bobiné.
7-Procédé selon la revendication 5, caractérisé
en ce que le retrait du composant est effectué en
saisissant au moins un circuit électronique.
8-Outil de maintien pour l'exécution d'un
procédé selon l'une des revendications précédentes,
caractérisée en ce qu'il comprend
un premier bec (10) fixe et un second bec (11)
mobile par rapport au premier bec, un espace (12)
subsistant entre deux faces internes (10A,11A) desdits
becs lorsque ceux-ci sont en position rapprochée,
lesdits becs comprenant
des premiers moyens de positionnement
(10B,10C;10D) pour au moins un circuit électronique
(20,20A) aménagé, à proximité de l'extremité avant du
premier bec (10), la surface supérieure dudit ou
desdits circuits électronique affleurant la surface
supérieure dudit premier bec,
des moyens de maintien (15;11) dudit ou desdits

-18a-
circuits électroniques à l'intérieur desdits moyens de
positionnement,
des seconds moyens de positionnement et de
maintien (10C,11B;16;18) d'un noyau de bobine (23;26)
ou d'un bobinage (24),
lesdits premiers et seconds moyens de
positionnement étant agencés de manière à ce qu'un espace
subsiste entre lesdits circuits électroniques et entre le
circuit électronique proche du noyau de bobine ou du
bobinage et ledit noyau de bobine ou ledit bobinage,
et des moyens de guidage d'un fil de bobinage.
9-Outil de maintien selon la revendication 8,
caractérisée en ce que les moyens de guidage sont
constitués d'un premier picot (13) diposé sur une portion
arrière du premier bec dudit outil et d'un deuxième
picot (14) disposé sur une portion arrière du deuxième
bec dudit outil afin de guider le fil par dessus une
première piste métallique d'un circuit électronique,
puis après que le bobinage ait été effectué, par dessus
une deuxième piste métallique dudit circuit
électronique.
10-Outil de maintien selon la revendication 8,
caractérisé en ce que les moyens de guidage sont
constitués d'un seul picot (17) disposé sur une portion
arrière d'un bec dudit outil afin de guider le fil par
dessus une ou des premières pistes métalliques d'un ou
plusieurs circuits électroniques, puis après que le
bobinage ait été effectué, par dessus une ou des
deuxième pistes métalliques dudit ou desdits circuits
électroniques.
11-Outil de maintien selon l'une des
revendications 9 ou 10, caractérisé en ce qu'il comprend en

-19-
outre d'autres moyens de guidage (19,26A) disposés à
l'entrée et à la sortie du bobinage.
12-Composant réalisé notamment au cours d'un
procédé selon l'une des revendications 1 à 7,
caractérisé en ce que le ou les circuits électroniques et le
bobinage ne sont reliés que par les extrémités des fils
de bobinage soudées sur les pistes métalliques dudit ou
desdits circuits électroniques.
13-Composant selon la revendication 12,
caractérisé en ce qu'il est ensuite introduit dans un tube
de verre (30) pour y être scellé.
14-Composant selon la revendication 12,
caractérisé en ce qu'il est ensuite recouvert partiellement
ou totalement d'un enrobage de fixation (34).
15-Composant selon la revendication 12,
caractérisé en ce qu'il est ensuite fixé sur un support

-20-
gide (33).
16-Composant selon la revendication 12,
caractérisé en ce qu'il est ensuite place entre deux
portions (35A,35B) d'au-moins une feuille mince en
matériau synthétique formant enveloppe, les bords libres
(36) desdites portions de feuilles étant ensuite
scellés ensemble.
17-Composant selon la revendication 12,
caractérisé en ce qu'une pluralité desdits composants est
disposée cote a cote, un espace libre subsistant entre
chacun desdits composant, entre deux bandes parallèles
(35A,35B) d'un matériau mince synthétique, un
scellement (36) des deux bandes étant réalisé autour de
chacun desdits composants afin de former une enveloppe.
18-Composant selon la revendication 17,
caractérise en ce que chaque composant est sépare des autres
par une coupure desdites bandes selon une ligne située
entre deux scellements consécutifs disposes dans ledit
espace libre.
19-Composant selon l'une des revendications 17
à 18, caractérisé en ce que son enveloppe comporte des
moyens de fixation (37) disposés à l'extérieur de la
partie scellée de l'enveloppe.
20-Composant selon la revendication 12,
caractérisé en ce que le ou les circuits électroniques sont
rabattus dans le plan du bobinage.
21-Composant selon l'une des revendications 12
ou 20, caractérisé en ce que le ou les circuits
électroniques sont rabattus dans l'espace disposé à

-21-
l'intérieur du bobinage.
22-Composant selon la revendication 20 ou 21,
caractérisé en ce que le composant est intercalé entre
deux feuilles de matériau synthétique assemblées
ensemble.
23-Composant selon la revendication 12,
caractérisé en ce que le ou les circuits électroniques sont
rabattus contre une joue du noyau de bobinage (26).
24-Composant selon la revendication 23,
caractérisé en ce que le ou les circuits électroniques sont
colles contre la joue du noyau de bobinage.

Description

Note: Descriptions are shown in the official language in which they were submitted.


WO92/lS105 21 0 18 ~ O PCT/EP92/00363
PROCEDE DE FIXATION D'UN BOBINAGE
A UN CIRCUIT ELECTRONIQUE
La presente invention concerne la confection de
composants électroniques de très faibles dimensions et
en particulier.de ceux comprenant un bobinage connecté
à un ou plusieurs circuits electroniques ou plus preci-
sement a un ou plusieurs chips ou circuits intégres ou
circuits imprimés ou élements électroniques discrets.
On parlera de circuit electronique dans la suite de la
description, étant bien entendu qu'il peut s'aglr cha-
que fois de l'un ou de l'autre des eléments mentionnes
ci-dessus.
On rencontre certains problemes lors de la con-
fection de tels composants, causes principalement par
les tres faibles dimensions des eléments en question,
en effet, le type de circuit électronique dont il est
question ici a des dimensions typiques de l'ordre de l
mm x l mm x 0,5 mm et une masse typique de l'ordre de 4
mg, alors que le noyau de bobine, pour l'une des formes
s'exécution considerée, a un diamètre de l'ordre de 0,8
mm et une longueur d'environ 5 mm et que le fil de cui-
vre servant au bobinage a un diametre typique de 0,020
mm sur isolation émaillée.
En réalisant un tel composant de la maniere
classique, il est nécessaire de fixer le ou les cir-
cuits electroniques au noyau avant le bobinage de ce
dernier, la fixation en position de l'un de ces ele-
ments par rapport a l'autre devant se faire avec grandeprécision afin que les extrémités des fils de bobinage
puissent etre amenées avec s~reté en face des pistes
metalliques disposees sur le circuit électronique, pour
y être soudées, sur une machine a bobiner automatique.
Un tel composant selon l'art anterieur est decrit dans

W092/l5]05 PCT/EPg2/00363~
2 ~ O ~ 8 ~ O :
la demande EP-A-0.405.671 où l'on voit que le ou les
circuits sont fixés tout d'abord sur une portion spe-
cialement formee du noyau.
Le procédé de fixation selon l'invention se
propose de s'affranchir de cet inconvenient en suppri-
mant l'etape intermédiaire consistant à fixer première-
~ent le noyau a bobiner au circuit electronique. La
suppression de cette étape delicate facilite beaucoup
la production de tels composants en permettant d'eviter
de salir l'outil ou la machine de production par de la
colle et d'autre part permet, en disposant d'un outil
fabriqué avec précision, de s'affranchir de la necessi-
te d'avoir un positionnement précis des divers élements
avant qu'ils soient dlspcsés sur l'outil de bobinage.
Un premier but de l'invention est donc de pro-
poser un procédé de bobinage par lequel, en particu-
lier, le ou les circuits électroniques sont maintenus
indépendamment du bobinage, des moyens de guidage ap-
propriés guidant le fil de bobinage afin qu'il passe
directement au-dessus de pistes métalliques du ou des
circuits électroniques. Un autre but de l'invention est
que le procédé puisse être appliqué de préférence a une
machine automatique de bobinage munie d'un devidoir de
type "flyer". Un autre but de l'invention est que le
procédé précédent puisse etre appliqué a un bobinage
effectue sur un noyau aussi bien qu'a un bobinage ef-
fectue sur un faux noyau, permettant ainsi d'obtenir
une bobine a air. D'autres buts de l'invention sont que
les soudures des fils sur les circuits puissent se fai-
re selon un plan parallele a l'axe du noyau et que dif-
~érentes possibilites puissent etre envisagees pour re-
tirer de la machine le composant apres bobinage.
Afin d'atteindre ces differents buts, le proce-
d~ de bobinage selon l'invention répond aux caractéris-
tiques des revendications 1 a 7.

W092/15105 21 0 ~ 8 ~ O PCT/EW2/00363
Un autre but de l'invention est de proposer unoutil permettant de realiser le procede precedent, apte
à maintenir independamment les uns des autres les dif-
férents circuits electroniques et le bobinage et com-
portant des moyens de guidage aptes a amener avec sûre-
te le fil de bobinage aux endroits adequats pour souda-
ge et bobinage.
Ce but est obtenu par un outil de maintien spé-
cialement conçu et repondant aux caractéristiques des
revendications 8 à 11.
Et enfin un autre but de l'invention est de
proposer un composant, comportant un bobinage et au
moins un circuit électronique, sans liaison mecanique
rigide entre le bobinage et le ou les circuits élec~ro-
niques, réalisé notamment par le procede et à l'aide del'outil mentionnés plus haut, ce composant pouvant être
considéré comme un semi-produit et repondant alors aux
caractéristiques de la revendication 12 et pouvant en-
suite être termine selon plusieurs formes d'exécution
conformes aux caractéristiques des revendications 13 à
24.
Cette invention est plus particulierement com-
prehensible a partir du dessin en annexe avec les figu-
res ou:
- la figure 1 représente une vue par dessus d'une pre-
miere forme d'exécution d'un outil de maintien selon
l'invention,
- la figure 2 represente une coupe longitudinale selon
30 la ligne II-II de l'outil de maintien de la figure
precedente,
- la figure 3 représente une vue par dessus d'une autre
~orme d'exécution d'un outil de maintien selon 1'in-
vention,
- la r~ gure ~ represente une coupe longitudinale selon

WO92/15105 PCT/EP92/0036.~
'2,~, Q~3
la ligne IV-IV de l'outll de maintien de la figure
précédente,
- la figure 5 represente encore une autre forme d'exé-
cution d'un outil de maintien selon l'invention,
- la figure 6 represente un composant selon l'invention
sous forme d'un semi-produit, et
- les figure~ 6A, 6B, 6C, 6D et 6E representent d'au-
tres formes d'execution d'un composant terminé.
- la fi~ure 7 représente une autre forme d'exécution
d'un composant terminé, et
- la figure 8 représente encore une autre forme d'exé-
cution d'un composant terminé.
Un outil e m2intien 1, selon une premiere forme d'exe-
cution de l'invention, est represente sur la figure 1;
il est assez semblable a celui decrit dans la demande
de brevet CH 552/91-9; il en differe, ce qui constitue
l'invention, par le systeme de maintien de façon inde-
pendante du circuit electronique et du noyau comme on
le verra plus bas. L'outil 1 a une forme generale de
pince et comprend un premier bec 10, géneralement un
bec fixe et un second bec 11, généralement un bec mobi-
le, pouvant s'ecarter l'un de l'autre, de preference
parallelement, ou se rapprocher en laissant un espace
intermédiaire 12 entre les deux faces internes lOA et
llA desdits becs, ainsi que des moyens de guidage,
constitués ici de deux picots de guidage 13 et 14, cha-
cun d'eux étant dispose sur une portion arrière de la
~ace supérieure du bec mobile 11, respectivement du bec
~ixe 10. L'outil de maintien 1 est destine a maintenir
le composant 2 constitue d'un circuit électronique 20,
comportant deux pistes métalligues 21 et 22 et d'un
noyau 23 destiné a recevoir le bobinage 24. Pour main-
tenir independamment le circuit 20 et le noyau 23,
l'extremité avant de la ~ace interne lOA du bec fixe 10

WO92/lSl05 PCT/EP92/00363
' 2101850
-- 5
comprend un évidement 10B dont la partie arrière n'est
pas complètement evidee mais comprend une portion d'ap-
pui 10C dans le prolongement de la partie inférieure du
bec 10. La largeur de l'evidement 10B est légèrement
inférieure à la largeur du circuit electronique 20 et
environ égale au diamètre du noyau 23, alors que 1'é-
paisseur de la portion d'appui 10C restant dans la par-
tie arriere dudit evidement est telle que la face supé-
rieure du circuit électronique 20 affleure la face su-
pérleure du bec 10 lorsque ledit circuit est disposésur ladite portion support, comme visible à la figure 2
qui est une coupe selon l'axe II-II de la figure
precédente. Le circuit electronique 20 ainsi que le
noyau 23 sont disposes indépendamment l'un de l'autre
dans l'outil 1 soit manuellement soit automatiquement
par des dispositifs adéquats de chargement automatique.
On remarque que, sur les deux figures, la lon-
gueur de la portion support 10C est légèrement plus
grande que la longueur du circuit électronique 20 lors-
que ce dernier appuie sur la face arrière de l'evide-
ment 10B. La face avant de la portion support 10C sert
de butee contre laquelle vient s'appuyer l'extrémité du
noyau 23. Ainsi, le noyau 23 est separé du circuit
électronique 20 d'un petit espace correspondant a la
différence entre la longueur de la portion support 10C
et la longueur du circuit electronique 20, aux toléran-
ces de positionnement pres. Pour maintenir le noyau 23
en position, l'extremité avant llB du bec mobile 11
comprend un évidement concave venant s'appuyer sur une
portion cylindrique du noyau 23, alors que le circuit
~lectronique 20 est maintenu au fond de l'évidement 10B
par une lame ressort 15 dont l'extrémité arriere est
~ixée ~ la ~ace interne llA du bec mobile 11. Le fait
de maintenir les deux elements 20 et 23 entre les deux
becs de 1' outil inA~p~nd~ ment l'un de l'autre est nou-

WO92/1SI~S ~ PCT/EP92/00363
velle et fait partie de l'invention.
Le bobinage 24 est realise de preference àl'aide d'un "Flyer" (non représente). Le fil de bobina-
ge 25 est amene par le "Flyer" qui le fait passer der-
rière le premier picot de guidage 13, puis par dessusla premiere piste métallique 21, pour effectuer le bo-
binage 24 autour du noyau 23, avant de retirer le fil
par dessus la deuxième piste metallique 22 et par der-
riere le deuxieme picot de guidage 14 pour l'emmener
vers l'outil de maintien suivant. Ensuite les deux por-
tions de fil se trouvant directement au-dessus de cha-
cune des pistes métalliques 21 et 22 sont soudees aux-
dites pistes, par un appareil de soudage automatique
(non représenté) qui enleve l'isolation emaillée de la
portion de fil en question en même temps qu'il procède
au soudage. Un dispositif de transfert (non representé)
peut maintenant venir prendre le composant 2 en le sai-
sissant de préférence par le noyau 23, ou par le cir-
cuit électronique 20, et le retirer de l'outil de main-
tien 1 apres ouverture du bec mobile 11 et coupure ouarrachage des extrémités de fil avant la soudure effec-
tuee sur la piste métallique 21 et apres celle effec-
tuée sur la piste metallique 22. Les positions relati-
ves des deux picots de guidage 13 et 14, entre eux et
avec le circuit 20 font que, comme represente sur la
figure 1, le fil arrivant pour etre bobine et celui
sortant apres bobinage se croisent en un point situe
entre le circuit 20 et le bobinage 24; il serait tout
aussi possible de disposer ces differents eléments de
maniere a ce que le croisement des deux fils se situe
en dehors du composant 2. La maniere de réaliser le bo-
binage 24 décrite ici correspond a une maniere prefe-
rentielle; on peut trouver certaines variantes dans la
maniere d'utiliser le "Flyer", en particulier en l'as-
sistant de doigts ou de crochets de guidage auxiliaires

W092/1~105 21 018 .~ ~ PCT/EP92/~363
('~.- .' .
-- 7
selon les besoins.
Une deuxième forme d'exécution d'un outil 1 se-
lon l'invention est représente sur les figures 3 et 4 --
où il est applique a la fabrication d'un bobinage 24
sans noyau auquel est ajouté un circuit electronique
20. Pour cette forme d'execution de l'outil de maintie-
n, l'évidement lOB dans lequel est logé le circuit 20,
maintient ledit circuit sur trois faces latérales,
alors qu'un prolongement du bec mobile 11 vient mainte-
nir la quatrieme face latérale. Comme on le voit sur lafigure 4, l'epaisseur du prolongement du bec mobile 11
venant s'appuyer sur le circuit 20 est approximative-
ment egale a celle du circuit, faisant que le fond du
circuit 20 peut s'appuyer sur une partie de fond plane
du logement lOB. Dans cette forme d'execution, le bec
mobile 11 ne sert qu'a maintenir le circuit 20 dans son
logement par l'intermédiaire de son prolongement. Dans
le cas de la confection d'un bobinage a air,
c'est-à-dire sans noyau, il est necessaire de disposer
d'un faux noyau comme représente par exemple en 16,
constitué d'une premiere joue fixe 16A, fixée a l'ex-
trémité du bec 10, d'une seconde joue mobile 16B, d'un
fond de bobine 16C, de section non necessairement cir-
culaire, fixé soit a la joue fixe 16A, soit a la joue
fixe 16B et de moyens de fixation 16D permettant de so-
lidariser la joue mobile 16B ainsi que le fond de bobi-
ne 16C a la joue fixe 16A. Des moyens de guidage 16E,
par exemple une ou plusieurs encoches, peuvent être
disposés sur une portion du pourtour de la joue fixe
16A afin de guider le fil de bobinage 25. De preference
la ou les encoches 16E ont une forme adaptée, en prin-
cipe tridimensionnelle, afin de guider correctement et
avec s~reté le ~il lors de son arrivée sur le bobinage
et lors de son retrait.
A part les modifications mentionnees ci-dessus,

W092/15105 PCT/EP92/~36~
~,~0 ~
l'outil 1 comporte encore une autre modification par
rapport à la première forme d'exécution decrite plus
haut. On remarque sur la figure que, au-lieu des deux
picots de guidage 13 et 14 de la figure 1, l'outil 1
représente ici ne comporte qu'un seul picot de guidage
17 servant a guider le fil 25 aussi bien lors de son
arrivée sur ''outil 1 que lors de son départ. Afin que
le guidage soit correct, et que les deux portions de
fil surplombant les pistes metalliques 21 et 22 soient
paralleles, le diamètre du picot 17 sera de préférence
égal a l'entraxe entre les deux pistes métalliques 21
et 22.
L'opération de bobinage est effectuée de maniè-
re semblable a ce qui a été decrit precéde~ment, le fil
25 etant amené sur l'outil 1 par derriere le picot 17,
pour passer ensuite par dessus la piste metallique 21
du circuit 20, puis par l'encoche ou la premiere enco-
che 16E pour être ensuite bobine autour du fond de bo-
bine 16C, entre les deux joues 16A et 16B, puis être
retire par l'encoche ou la deuxieme encoche 16E, pour
passer par dessus la piste métallique 22 puis par der-
riere le picot 17. Lorsque les soudures sont faltes sur
les pistes metalliques 21 et 22, que des moyens de col-
lage ou de fixation des spires du bobinage 24 ont ete
utilisés afin de solidariser les spires entre elles et
que les extremités des fils disposées respectivement
avant la soudure de la piste 21 et apres celle de la
piste 22 aient été arrachées, il suffit de retirer la
joue mobile 16B en agissant sur les moyens de fixation
16D, puis de retirer l'ensemble constitue du bobinage
24 auquel le circuit 20 est fixé par le moyen des deux
extrémités de fils de bobinage soudées aux pistes 21 et
22. Ces dernieres opér~tions peuvent etre réalisées ma-
nuellement ou par des moyens automatiques. Il est en-
suite possible, par des moyens mecaniques ou manuelle-

W092/lSlOS 21 01 ~ 5 0 PCT/EP92/00363
g
ment, de rabattre le circuit 20 dans le même plan quele bobinage 24, éventuellement a l'interieur de l'espa-
ce vide dispose a l'interieur du bobinage 24.
La figure 5 montre encore une autre forme d'e-
xécution d'un outil 1, prevu pour disposer simultané-
ment plusieurs circuits 20, 20A... sur un bobinage 24.
Dans ce cas, le logement lOB prevu dans le bec fixe 10
est dimensionne pour recevoir plusieurs circuits, deux
dans le cas representés, disposés les uns derriere les
autres sur l'axe longitudinal principal de l'outil 1.
Des moyens d'ecartement lOD, éventuellement escamota-
bles, peuvent être prévus dans ledit logement afin
qu'un espace libre subsiste entre les circuits. C'est
un avantage de la lorme d'exécution de l'outil 1 ne
comportant qu'un seul picot de guidage 17, d'avoir une
portion dudit outil par dessus lequel les extrémites
des fils 25 entrant et sortant du bobinage sont dispo-
sés parallelement entre eux. En disposant plusieurs
circuits 20,20A,.. sur cette portion d'outil, il est
donc facile de faire passer le fil de bobinage succes-
sivement par dessus plusieurs pistes metalliques 21,
21A,... lors de l'amenée du fil puis a nouveau sur plu-
sieurs pistes 22, 22A,... lors de son retrait.
L'outil 1 est ici representé pour être utilise
pour réaliser un bobinage 24 sur un noyau 26 comportant
un fond de noyau et deux joues. Ce noyau 26 peut etre
fait en n'importe quel matériau selon l'usage qui en
sera fait, il peut être en matériau synthetique, magné-
tique ou non, rigide ou souple. Vu que de préférence le
fond de noyau est creux, un tenon 18 peut etre prevu
sur l'extrémite du bec 10, disposé selon l'axe princi-
pal de 1' outil 1, et sur lequel il est possible d'enfi-
ler le noyau 26. Des moyens supplémentaires de guidage
du fil 25 pour le disposer convenablement sur le noyau
26 peuvent etre prevus, par exemple deux ou quatre pi-
~:, "

WO92/l510~ PCT/EP92/~363
f
-- 10
cots 19 eventuellement profilés, disposes à l'extrémité
du bec lO ou une ou deux rainures 26A de ~orme adaptée,
disposées sur une portion de la joue du noyau 26 en
contact avec le bec 10.
La manière d'effectuer le bobinage 24 et les
soudures sur les circuits est absolument semblable à ce
qui a ~te décrit précedemment.
Différentes formes d'execution de l'outil de
maintien ont ete decrites, pour l'execution de diffe-
rentes formes d'execution de bobinages. Il est bien en-
tendu que certaines des variantes décrites sont généra-
lement indépendantes entre elles et ~u'il est possible
de choisir celle qui s'adapte le mieux aux besoins. Par
exemple les extremites des becs fixes et mobiles de la
figure 1 sont particu'ierement adaptees pour de petits
noyaux cylindriques, alors ~ue les modes de fixation de
la bobine par un tenon 18 comme sur la figure 5 ou par
ùn faux corps de bobine 16 comme sur la figure 3, de-
pendent essentiellement du type de bobinage a réaliser.
De même la forme d'exécution selon laquelle les moyens
de guidage ne sont constitués que d'un seul picot 17
comme a la figure 5 est particulierement adaptee aux
cas ou on a un composant comportant plus de un circuit
20. Par contre le mode de maintien du circuit 20, avec
ou sans ressort 15 peut être choisi pour n'importe
quelle forme d'exécution. Les moyens de guidage auxi-
liaires, picots 19 et/ou rainures profilées 16E ou 26A
sont choisis selon les besoins.
On voit donc que par le procede et l'outil se-
lon l'invention, il est possible de réaliser un compo-
sant selon l'invention constitué d'un bobinage de fil
~in de n'importe quel type connu, relié a un ou plu-
sieurs circuits électroniques, la caractéristique com-
mune ~ tous ces composants étant que, a ce stade de la
~abrication, le bobinage et le ou les circuits ne sont

,WO92/l~l05 21 01 8 ~ O PCT/EP92/00363
maintenus mecaniquement entre eux que par les fils de
connexion qui les relient. Cet effet est possible uni-
quement grâce a la tres faible masse du circuit élec-
tronique et à la résistance mécanique des fils de liai-
son qui est suffisante malgré le très faible diamètredesdits fils.
Un autre avantage du procédé et de l'outil se-
lon l'invention est que l'opération de soudure du fil
fin sur les pistes metalliques peut se faire dans un
plan parallèle a l'axe de la bobine, généralement dans
un plan horizontal; pour les machines de bobinage
usuelles, ceci facilite l'operation de soudage. Rien
n'empêche touterois de disposer de manière analogue le
ou les circuits 20 selon un plan vertical, pour le cas
ou on dispose d'une machine effectuant les soudures se-
lon un plan vertical.
On mentionne dans la description un ou plu-
sieurs circuits électroniques 20, 20A,...; il peut s'a-
gir comme mentionné plus haut, soit d'un circuit élec-
tronique intégré complet miniaturise ou alors d'un sim-
ple élément électronique', comme par exemple une capaci-
té ou même d'un circuit imprimé miniature. Dans le cas
ou plusieurs circuits sont assembles, on peut avoir par
exemples des circuits identiques ou différents ou un
circuit et un élément électronique ou encore des élé-
ments electroniques identiques ou differents. Les ca-
racteristiques communes a ces pieces sont des dimen-
sions et une masse tres faibles, ainsi que le fait que
deux pistes metalliques de contact sont accessibles sur
une face de chacune desdites pieces.
Genéralement les composants 2 constitues d'un
bobinage relie a un ou plusieurs circuits ne peuvent
pas être employés tels quels mais doivent être
conditionnes. ~ar exemple, le bobinage miniature 24 re-
lie au circuit 20, tel que représente a la figure 1,

WO92/15105 PCT/EP92/0036.~
o~ O ;,,,
- 12
doit être consideré comme un semi-produit, soit un com-
posant selon l'invention comme montré à la figure 6,
constitué d'un noyau 23 sur lequel le bobinage 24 est
realise, les deux extremites des fils de bobinage étant
soudées sur les pistes métalliques 21 et 22 d'un cir-
cuit électronique 20. La seule liaison entre le circuit
electronique 20 et le noyau 23 est faite par l'intermé-
diaire desdites extrémités des fils du bobinage qui as-
surent ainsi tant la liaison électrique entre les deux
éléments que la liaison mécanique entre ces deux mêmes
eléments. Vu la tres faible masse du circuit électroni-
que 20, la rigidité mécanique offerte par les deux fils
de liaison est suffisante pour soutenir l'un ou l'autre
desdi.s elements lors~e le c~mposant complet est main-
tenu par l'autre desdits eléments, le noyau 23 ou lecircuit 20. Vu le léger espacement prevu entre eux lors
du posage du circuit 20 et du noyau 23 sur l'outil 1,
il n'existe aucune contrainte de traction sur les fils
due a un mauvais positionnement de l'un des eléments
par rapport a l'autre.
Il est évident que dans de telles dimensions,
la liaison mécanique assurée par les fils de liaison ne
peut être qu'une liaison temporaire et ne saurait être
une liaison permanente; elle est néanmoins suffisante
pour qu'il soit possible de supprimer une premiere éta-
pe de fixation du circuit electronique 20 sur le noyau
23, la suppression de ladite etape du procede de fabri-
cation permettant un gain de temps et pecunier
substantiel.
Pour terminer la fabrication du composant com-
plet selon l'invention, il suffit maintenant d'encapsu-
ler ledit composant afin de le proteger des chocs méca-
niqyes et des salissures, d'assurer une liaison mécani-
que durable entre les deux eléments et de lui donner
des dimensions permettant de mieux le manipuler. Plu-

W092/15105 21 018 ~ O PCT/EP92/00363
- 13
sieurs possibilites existent à cet effet; a la figure
6A le composant a été introduit dans un mini tube de
verre 30 ferme à une extremité, contenant une certaine
quantite d'un liquide 31 capable de durcir, par exemple
par polymérisation sous l'effet d'une exposition a un
rayonnement UV, ou alors un liquide a deux composants
durcissant lorsque les deux composants sont réunis,
afin de fixer les deux eléments entre eux et avec le
tube 30. Le tube 30 est ensuite scelle hermétiquement
par fusion ou par un produit de scellement 32. Selon
une autre forme d'exécution du produit terminé visible
a la figure 6B, les deux éléments du composant 2 sont
simplement disposés sur un support rigide 33 sur lequel
ils sont collés; il sont solidarises l'un avec l'aut-e
par l'intermédiaire dudit support rigide. L'assemblage
peut ou non etre recouvert, partiellement ou complète-
ment, d'un enduit de protection. Selon une troisième
forme d'exécution visible a la figure 6C, le composant
2 est simplement recouvert d'un enduit d'enrobage 34
qui assure sa tenue mécanique. Une quatrieme forme d'e-
xécution possible du composant termine est montrée à la
figure 6D; dans ce cas, le composant a ete placé entre
deux portions indépendantes 35A et 35B d'une feuille
souple en matériau synthétique, les bords libres 36
desdites portions étant ensuite scelles ensemble de
n'importe quelle maniere convenable, par effet thermi-
que, par collage, par sertissage, etc. L'enveloppe se-
lon cette forme d'execution peut être conçue a partir
d'une feuille repliée afin d'obtenir les deux portions
35A et 35B, seuls trois bords libres 36 etant scelles,
ou alors de deux portions séparées 35A et 35B dont les
quatre bords libres 36 sont scellés, ou encore d'un tu-
be constitué d'une ~euille enroulee et déjà fermee sur
une generatrice, les deux bords libres 36 a sceller
~tant constitués par les extremités du tube. A~in que
.

W092/15l05 PCT/EP92/~36
- 14
le composant ne puisse bouger entre les deux portions
de feuilles 35A et 35B, le scellement a lieu au plus
pres du composant, ou alors le vide est fait entre les
deux portions de feuilles avant scellement, afin que le
composant soit maintenu fermement dans son enveloppe.
Bien que la feuille formant enveloppe soit constituée
d'un materiau mince et souple, les faibles dimensions
du composant, respectivement de son enveloppe, font que
le composant est maintenu dans son enveloppe d'une ma-
niere suffisamment rigide.
Un avantage de cette dernière forme d'exécutionde l'enveloppe d'un composant est visible à la figure
6E, ou on voit une pluralité de composants 2 assemblés
en chaine. Les composants 2 sont disposés cô~e à cote
lS avec un espace libre entre eux, entre deux bandes sou-
ples 35A et 35B, des scellements 36, de préférence des
soudures sont faites autour du composant afin de scel-
ler le composant 2 a l'intérieur d'une enveloppe étan-
che constituee de deux portions des bandes 35A et 35B
reliées par les scellements 36. Ainsi, la mise sous en-
veloppe des composants peut se faire par des moyens au-
tomatiques, le stockage des pieces terminées en est fa-
cilite puisqu'il est plus facile de stocker une bande
comportant un nombre connu d'eléments plutôt que ce mê-
me nombre d'élements individuels; il est très faciled'obtenir un ou plusieurs éléments terminés individuels
puisqu'il suffit alors de couper la bande, manuellement
ou par des m~yens automatiques, entre deux soudures
consécutives situées dans l'espace séparant deux
composants. Des moyens d'accrochage ou de fixation in-
dividuels peuvent facilement être ajoutés a des enve-
loppes constituées de ~euilles minces, par exemple un
ou plusieurs trous 37 aménagés sur une ou plusieurs
pOrtions de la bande disposée de preférence hors de la
partie scellée, permettant ainsi de fixer chaque compo-

WO92/15]0~ 21 018 a ~ PCT/EP92/00363
-
- 15
sant à n'importe quelle autre structure.
En ce qui concerne les autres formes d'execu-
tion de bobinage décrites, les moyens de rigidification
du composant seront adaptes au type de bobine et a son
utilisation; il seront generalement moins critiques que
pour la premiere forme d'execution vue plus haut, de
par les dimensions plus importantes de la bobine. Par
exemple, pour la bobine a air obtenue par l'outil des
figures 3 et 4, qui pourrait être destinée à être in-
troduit dans une enveloppe en forme et aux dimensionsd'une carte de credit, le ou les circuits électroniques
seront tout d'abord rabattus dans le plan du bobinage,
éventuellement a l'interieur de l'espace libre à l'in-
térieur du bobinage, ceci manuellement ou par des
moyens mécaniques, par passage dans une glissiere de
guidage de forme appropriee o~l par jet d'air, puis le
tout sera enrobé entre deux feuilles synthétiques, de
préférence semi-rigides ou rigides, comme on le voit à
la figure 7 ou la feuille d'enrobage superieure est
ôtée afin de distinguer le positionnement du composant.
Pour le semi-produit fabriqué par l'outil selon
la figure 5, il suffit généralement comme precedemment
de replier les fils de connexion afin d'amener le ou
les circuits 20,20A... dans un plan parallele à la joue
de la bobine 26 comme représente a la figure 8. Selon
les besoins, il est ensuite possible de fixer le ou les
circuits a ladite joue, par collage par exemple. Si le
noyau de bobine comporte un logement de grandeur suffi-
sante, il est aussi possible d'y rabattre le ou les
circuits et d'éventuellement les y coller afin d'assu-
rer leur protection mécanique.
Comme on le voit sur toutes les figures, la po-
sition relative du circuit electronique 20 et du bobi-
nage 24 n'est pas importante, le jeu entre ces deux
~lements ~tant seulement limité par la longueur dispo-

WO92/15105 ~ PCT/EP92/0036.
- 16
nible des fils de liaison. Par la suite ce composant
fera partie d'un circuit electronique plus important,
son excitation etant assuree par champ
électro-magnétique.
Diverses variantes des produits mentionnes plus
haut peuvent être envisagées; en particulier il n'est
pas absolument nécessaire que les elements aient les
dimensions et les masses mentionnéesi il suffit pour
répondre aux caracteristiques de l'invention que la te-
nue mécanique que peuvent offrir les fils de liaison
soit suffisante afin d'assurer une liaison mecanique
temporaire entre des eléments dont les dimensions et
masses peuvent être nettement plus importants
qu'indiqué. Par ailleurs comme indiqué precedemment, le
circuit électronique dont il est question peut revêtir
différentes formes; il peut aussi s'agir d'un circuit
intégré, d'un simple composant électronique discret ou
d'un circuit imprime. D'autre part, seules quelques
possibilites de terminaison du composant ont ete decri-
tes, il est bien entendu que ledit composant peut êtreterminé de bien d'autres manieres selon les besoins.
Ainsi, par le procédé et l'outil de maintien
selon l'invention, il est possible d'obtenir un se-
mi-produit et un produit termine selon l'invention,
ayant les même qualites de fonctionnement que ceux de
l'art antérieur mais dont la fabrication est nettement
simplifiée dans la mesure ou on évite les salissures
due a la colle sur l'outil ou la machine et que d'autre
part il n'est plus necessaire de realiser une opération
d'assemblage de deux ou plusieurs éléments nécessitant
une grand précision, ladite precision étant reportee
sur la confection de l'outil selon l'invention.

Representative Drawing
A single figure which represents the drawing illustrating the invention.
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Inactive: IPC from MCD 2006-03-11
Inactive: IPC from MCD 2006-03-11
Letter Sent 2004-12-06
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Letter Sent 1998-12-02
Notice of Allowance is Issued 1998-12-02
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Claims 1994-08-20 6 155
Description 1994-08-20 16 602
Drawings 1994-08-20 6 83
Abstract 1995-08-17 1 73
Cover Page 1999-06-22 1 36
Representative drawing 1999-06-22 1 6
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Fees 2002-02-08 1 32
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Fees 2000-01-14 1 32
Correspondence 2006-05-23 1 18
Correspondence 2008-04-22 1 17
Correspondence 2010-08-10 1 46
Fees 1995-02-14 1 46
Fees 1997-01-27 1 38
Fees 1996-02-05 1 44
Fees 1994-02-03 1 40
International preliminary examination report 1993-08-03 14 378
Prosecution correspondence 1994-06-01 1 40
PCT Correspondence 1993-11-24 1 22
Courtesy - Office Letter 1994-07-21 1 33