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PROCEDE DE REAZISATION
D'UN MUhTICOUCHE COMPOSITE
DESCRIPTION
DOMAINE TECHNIQUE
Ze domaine technique de l'invention est
celui des procédés d'élaboration à l'échelle
micrométrique de matériaux composites multicouches
constituës d'empilements de couches conductrices et
isolantes.
ETAT DE hA TECHNIQUE ANTERIEURE
Zes composites multicouches sont connus
pour présenter des propriétés hyperfrëquences
attrayantes. En particulier, on a montré que des
empilements multicouches magnétiques/isolants finement
stratifiés permettaient de réaliser des composants
hyperfréquences performants, comme par exemple des
filtres accordables (voir document [1]). Ces composites
permettent aussi de réaliser des noyaux inductifs ayant
des applications dans le domaine des radiofréquences
(voir documents [2] et [3] ) .
Pour ces deux types d'applications, les
épaisseurs optimales des couches ferromagnétiques se
situent en général dans la gamme comprise entre 0,1 et
3 ~,m. Entre ces couches, il est intéressant d' avoir une
épaisseur d'isolant faible, typiquement comprise entre
le tiers et 3 fois l'épaisseur de la couche
ferromagnétique, afin de profiter au maximum des
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propriétés magnétiques du matériau ferromagnétique,
tout en conservant un pouvoir d'isolation suffisant,
garant d'un bon fonctionnement en hyperfrêquence.
Or, dans les composites destinés aux
applications citées, il est difficile d'obtenir les
épaisseurs d'isolant souhaitées.
En effet, les couches ferromagnétiques sont
en général obtenues par dépôt sous vide. Il est ainsi
possible de rêaliser des alternances
ferromagnétique/isolant. Cependant, au fur et à mesure
qu'on augmente l'épaisseur totale du multicouche, les
contraintes internes dans les couches s'ajoutent et
peuvent entraîner des ruptures de couches et des
décollements, nuisibles aux applications.
C'est pour cela qu'on prêfère avoir recours
à des dépôts sous vide d'une seule couche magnétique,
sur un substrat de dépôt organique souple et mince. Ce
substrat polymère sert ensuite d'isolant dans des
phases ultérieures de structuration d'un multicouche,
comportant des étapes de bobinage ou d'empilement, et
de collage. L'épaisseur du film souple est alors dictée
par des considérations de solidité, d'aptitude à être
manipulé dans un dérouleur sous vide, d'aptitude à
rêsister à l'élévati~n de température lors du dépôt
sans dégradation ni rupture mécanique.
Même en procêdant ainsi, d'inévitables
contraintes internes sont présentes dans les couches,
et ces contraintes entraînent des déformations du
substrat de dépôt et des courbures naturelles qui
peuvent gêner la manipulation ultérieure, et ce
d'autant plus que le substrat polymère de dépôt est
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mince. Toutes ces considérations rendent impossibles ou
très pénalisantes l'utilisation de substrats de dépôt
d' épaisseur inférieure à 6 ~,m.
Ze but de 'l'invention est de permettre la
réalisation de multicouches composites constitués d'un
empilement de couches de matëriau ferromagnétique et de
matériau isolant finement divisées, l'épaisseur des
couches d'isolant étant située dans une gamme souhaitée
et les couches du multicouche étant libres de
contraintes appliquées par le substrat.
EXPOSÉ DE h'INVENTION
Ce but est atteint par un procédé de
réalisation d'un multioouche composite comprenant un
empilement de couches de matériau électriquement
conducteur alternant avec des couches de matériau
électriquement isolant, ledit procédé étant caractérisé
en ce qu'il comprend les étapes suivantes .
a) dëpôt de matériau électriquement conducteur, sous
forme de couche, sur une surface pelable d'un support
de dëpôt,
b) adhésion, par couchage de la colle en matériau
ëlectriquement isolant, d'une couche dudit matériau
électriquement conducteur déposé sur une surface
pelable d'un support de dépôt, sur un support
rëcepteur,
c) séparation, par pelage, du support de dépôt et de la
couche de matériau électriquement conducteur adhérant
au support récepteur, cette séparation fournissant un
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empilement élémentaire comprenant une couche de colle
et une couche de matériau électriquement conducteur,
d) adhésion, par couchage de la colle en matériau
électriquement isolant, d'une autre couche dudit
matëriau électriquement conducteur dêposé sur une
surface pelable d'un support de dépôt, sur l'empilement
élémentaire obtenu précëdemment,
e) séparation, par pelage, du support de dépôt et de la
couche de matériau ëlectriquement conducteur adhérant à
l'empilement élémentaire obtenu précédemment, cette
séparation fournissant un empilement élémentaire
suivant comprenant une couche de colle et une couche de
matëriau électriquement conducteur,
le procédé comprenant la répétition des
étapes d) et e) autant de fois que nécessaire pour
obtenir un empilement ayant le nombre voulu
d'empilements élémentaires.
Avantageusement, le support de dépôt est
composé d'un film polymère et d'une ou plusieurs
couches de transfert, c'est-à-dire d'une ou plusieurs
couches permettant le transfert.
~e support récepteur peut étre un film ou
un objet sur lequel on vient plaquer l'empilement
ëlémentaire.
Selon un mode de réalisation particulier,
le support récepteur est mû d'un mouvement de rotation.
Avantageusement, les étapes de séparation s'effectuent
en cours de bobinage après un enroulement partiel de
l'empilement élêmentaire autour du support.
Avantageusement, le support récepteur est un support
cylindrique, par exemple un rouleau.
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Selon un mode de réalisation particulier,
les étapes de dépôt, d'adhésion et de séparation
s'effectuent en continu.
Avantageusement, le dépôt du matériau
5 électriquement conducteur est réalisé par pulvérisation
assistée magnétron.
Avantageusement, le matériau électriquement
conducteur est un matériau ferromagnétique. De
prêférence, c'est un matériau ferromagnétique doux
amorphe ou nanocristallisé. Ze matériau ferromagnétique
peut être par exemple à base de CoFeSiB, de CoNbZr ou
de FeNi.
Avantageusement, le matériau électriquement
conducteur est choisi parmi un alliage ferromagnétique
1 5 amorphe à base de cobalt, de fer ou de nickel.
Avantageusement, les couches de matériau
électriquement conducteur peuvent être composées de
matêriaux ayant les mêmes compositions chimiques et/ou
les mêmes propriétës êlectromagnétiques.
Avantageusement, les couches de matériau
électriquement conducteur peuvent être composées de
matériaux ayant des compositions chimiques et/ou des
propriétés électromagnétiques différentes.
Avantageusement, la couche de matëriau
2 5 électriquement conducteur a une épaisseur comprise
entre 0,1 et 10 fois l'êpaisseur de peau du matériau.
On rappelle que l'épaisseur de peau correspond à la
zone dans laquelle une onde ëlectromagnétique peut se
propager en pénétrant dans un conducteur. Plus
précisément, l'épaisseur de peau est définie comme
étant la profondeur à laquelle l'amplitude d'une onde
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électromagnétique incidente est divisée par el. On
considère qu'en dessous de cette profondeur, l'onde est
atténuée et qu'au dessus, elle se propage.
Avantageusement, la couche de colle est
déposée sur la surface pelable d'un support de dépôt,
sur le support récepteur ou sur les deux.
Avantageusement, la colle est de préférence
activable par la pression ou la température. Notons que
l'étape d) de séparation du support de dépôt de la
couche de matériau électriquement conducteur peut se
faire en continu, après l'étape de mise en contact, si
la colle utilisée est à prise rapide. Sï la colle est à
prise lente, il est nécessaire d'observer une étape de
réticulation de ladite colle avant de procéder au
décollement du film support.
Za ou les colles utilisées sont de
préférence de type à forte pégosité, activées à chaud
ou à froid, ou de type à prise rapide. L'avantage de
ces colles est qu'elles peuvent être couchées en très
fines épaisseurs (<1 ~,m) tout en conservant le
caractère couvrant et les propriétés requises de
collage immédiat par pression. Cette épaisseur de colle
peut être ajustëe jusqu'à quelques micromètres pour
parfaire la qualité du couchage.
Avantageusement, la colle est choisie parmi
le groupe comprenant les colles de type polyester,
polyuréthane, époxy, phénoxy ou cyanoacrylate.
Selon un mode de réalisation particulier,
le procédé comprend en outre, avant les étapes
d'adhésion, une étape de dëpôt d'une couche de matériau
électriquement isolant sur la couche de matériau
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électriquement conducteur, préalablement au couchage de
la colle.
Selon un autre mode de réalisation
particulier, le procédé comprend en outre, après
l'étape e), une étape de dépôt d'une couche d'un
matériau électriquement isolant sur la couche de
matériau électriquement conducteur de l'empilement
élémentaire.
Selon un autre mode de réalisation
particulier, une couche de matériau électriquement
isolant est déposée sur 1a surface du support
récepteur. Ce mode de réalisation est particulièrement
intéressant lorsque le support récepteur est un
empilement de couches de matériau électriquement
isolant et de couches de matëriau électriquement
conducteur.
Selon un autre mode de réalisation
particulier, une couche de matériau électriquement
isolant est déposée sur la surface pelable du support
de dépôt, préalablement au dépôt de la couche de
matêriau électriquement conducteur effectué à l'étape
a) .
Z'ajout d'une ou de plusieurs couches d'un
matériau électriquement isolant permet de parfaire
l'uniformité des couches de colle, l'isolation
électrique des éléments de matêriau électriquement
conducteur et le parallélisme des empilements, ou
encore de donner une géométrie interne voulue au
matériau composite. Ce matériau électriquement isolant
joue le rôle d'espace fixe et d'isolant entre les
COLICheS de matériau électriquement conducteur lors de
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la structuration du multicouche. Il présente de
préférence un caractère couvrant suffisant et une bonne
résistance chimique aux solvants des colles.
Avantageusement, ce matériau électriquement isolant est
combiné à un agent mouillant qui permet de faciliter le
couchage de la colle et d'éviter l'apparition de défaut
dans la couche de colle lors de l'évaporation des
solvants.
Avantageusement, le matériau ëlectriquement
isolant est choisi parmi un vernis inorganique,
organique ou mixte, un composé obtenu par un procédé de
type sol gel, et un primaire réactif avec la couche de
matériau électriquement conducteur.
Avantageusement, la couche de colle a une
épaisseur comprise entre 0,3 et 10 gym. Ces êpaisseurs
sont adaptées selon le type de colle utilisé de manière
à donner au multicouche composite la tenue mécanique la
meilleure.
Avantageusement, la couche de matériau
ëlectriquement isolant a une épaisseur comprise entre
0, 1 et 20 ~.m.
Avantageusement, l'application de la couche
de colle et/ou de matériau électriquement isolant est
réalisée par enduction au déroulé de manière lisse ou
2 5 selon un motif. On peut utiliser des rouleaux
applicateurs lisses pour le couchage de la colle ou du
matériau électriquement isolant en épaisseur continue
et des rouleaux comportant des profils ou des motifs
pour déposer la colle ou le matériau électriquement
isolant sous forme discontinue. La présence de motifs
dans la couche de colle ou de matériau électriquement
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isolant peut permettre les contacts entre les couches
de matériau électriquement conducteur.
Selon un mode de réalisation particulier,
on utilise des vernis durs, de préférence inorganiques.
Ces vernis durs peuvent être déposés sous la forme de
films minces continus ou selon un motif. hes propriétés
mécaniques de ces vernis peuvent permettre, par leur
dureté, d'imposer une géométrie entre les couches de
matériaux électriquement conducteurs.
Selon un autre mode de rêalisation, on
utilise des vernis souples, de préférence organiques.
Ces vernis permettent d'imposer l'espace entre les
couches de matériau êlectriquement conducteur et de les
isoler électriquement tout en préservant la souplesse
du film multicouches composite final et sa maniabïlité.
On peut ainsi obtenir des films multicouches plus épais
qu'en utilisant un vernis dur tout en conservant la
souplesse nécessaire aux éventuelles étapes suivantes
de bobinages.
Selon un mode de rêalisation particulier,
les couches de matëriau électriquement isolant sont
composées de matériaux ayant les mêmes compositions
chimiques.
Selon un autre mode de réalisation
2 5 particulïer, les couches de matériau électriquement
isolant ou non sont composées de matériaux ayant des
compositions chimiques diffêrentes. Par exemple, des
couches de matériau électriquement isolant ou non de
compositions chimiques différentes peuvent être
appliquées suivant des motifs particuliers par de
multiples passages.
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Selon un mode de réalisation particulier,
les étapes d'adhésion sont réalisées par une technique
choisie parmi le calandrage, le plaquage ou 1e
cobobinage sous tension. Avantageusement, le plaquage
5 est réalisé par passage conjoint sous tension sur des
rouleaux de renvoi.
Zes avantages de ce procédé par rapport aux
méthodes de l'art antérieur sont nombreux. Ze procédé
10 selon l'invention permet notamment d'obtenir rapidement
un multicouche composite continu et modulable. D'une
part, l'aire du multicouche composite obtenue n'est
limitée que par la taille des supports de dép~t et non
par le procédé en lui-même. D'autre part, on peut
obtenir des multicouches composites ayant une
architecture tridimensionnelle en ajustant l'épaisseur
des couches de matêriau électriquement isolant et leur
périodicité. On peut ainsi obtenir un multicouche
composite restant souple tout en comportant un grand
nombre de couches en utilisant un vernis à faible
rigidité.
Par ailleurs, le procédé selon l'invention
permet d'obtenir des taux de charge élevés en métal
tout en préservant le caractère diélectrique du
multicouche composite. Par exemple, on peut réaliser un
empilement composite de grande taille contenant des
couches successives d'un micromètre d'isolant (vernis
et colle) et de métal. Ze rapport de la matière active
(métal) sur le volume total du multicouche s'en trouve
fortement augmenté.
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Zes couches de matériaux électriquement
conducteurs déposées sous vide sur un support souple
sont souvent contraintes par ce support de dépôt. Ze
procédé selon l'invention propose de remédier à cet
ïnconvénient, en distinguant le support de dêpôt et le
support employé dans le multicouche (support
récepteur), et en dévoilant comment passer de l'un à
l'autre. On peut ainsi relaxer la contrainte que le
support de dëpôt impose au matériau électrïquement
conducteur, ce qui a une influence sur les propriétés
magnétiques des matëriaux magnétostrictifs. On obtient
alors des multicouches composites ayant les êpaisseurs
d'isolant dans la gamme souhaitée et dont les couches
sont libres de contraintes.
L'invention concerne également un inducteur
radioélectrique caractérisé en ce qu'il comprend un
multicouche composite réalisé selon le procédé de
réalisation vu précédemment.
Avantageusement, le multicouche composite
de cet inducteur radioëlectrique possède des couches de
matériau électriquement conducteur qui ont une
épaisseur comprise entre 0, 1 et 3 ~m et des couches de
matêriau électriquement isolant et de colle qui ont une
ëpaisseur comprise entre 0,5 et 50 gym.
BR~VE DESCRIPTION DES DESSINS
L'invention sera mieux comprise et d'autres
avantages et particularités apparaîtront à la lecture
de la description qui va suivre, donnée à titre
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d'exemple non limitatif, accompagnée des dessins
annexés parmi lesquels .
- la figure 1 représente les étapes de réalisation d'un
multicouche composite selon l'invention,
- la figure 2 illustre un multicouche composite selon
l'invention,
- la figure 3 est un cas particulier de l'invention où
la couche de matériau électriquement isolant est
appliquée selon un motif,
- la figure 4 représente un multicouche composite
tridimensionnel selon l'invention,
- la figure 5 illustre une êtape de réalisation d'un
composite cylindrique selon l'invention.
EXPOSÉ DÉTAILLÉ DE MODES DE RÉALISATION PARTICULIERS
Zes différentes étapes du procédé de
réalisation d'un matériau composite multicouche selon
l' invention sont décrites dans les étapes A à F de la
figure 1.
Dans un premier temps (voir 1'êtape A de la
figure 1), une couche de matériau ferromagnétique
amorphe 1 est déposée sur un support. Ce support est
composé d'un film polymère organique 2 sur lequel a été
préalablement déposée une couche de transfert 3. On
peut éventuellement déposer une couche de protection
sur la couche de transfert 3 pour protéger ladite
couche de transfert contre d'éventuels phénomènes
d' altérations dans le cas où les dépôts sont effectués
sous vide. Cette couche fera ainsi partie de
l'empilement final. Cette couche de protection peut
donc en elle-même être en matériau électriquement
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isolant et constituer un isolant dur, prévenant les
contacts électriques dans le composite final.
L'ensemble constitué des couches 2 et 3 forme un film
pelable. Le dépôt de la couche de matériau
ferromagnétique amorphe 1 peut, par exemple, être
réalisé par pulvêrisatïon assistée magnétron.
Puis, selon l'étape B de la figure 1, on
dépose une couche de matériau électriquement isolant 4
sur la couche de matériau ferromagnétique amorphe 1.
Selon l'étape C de la figure 1, on dépose
ensuite une couche de colle 5, nécessaire à la
structuration du composite, sur la couche de matériau
électriquement isolant 4 et une seconde couche de colle
5 est déposêe sur le support récepteur 6 sur lequel il
est envisagé de transférer le dépôt électriquement
isolant 4. Le support récepteur 6 peut être un film
souple de renfort d'une épaisseur comprise entre 1,5 et
100 [am qui sera par exemple en polyester ou polyimide
ou en tout autre polymère ou matériau souple.
Le substrat rëcepteur encollë 6,5 et le
film transférable encollé 2,3,4,1,5 sont ensuite mis en
vis-à-vis. De façon à favoriser l'adhésion entre les
deux parties et pour ne pas emprisonner de bulle d'air,
il est possible, comme montré dans l'étape D de la
figure 1, de calandrer les deux films entre deux
bobines 10 tournant en sens inverse. Dans certains cas,
une simple mise en contact suffit pour effectuer
l'étape d'assemblage de ces films. L'assemblage doit
être précis, d'autant plus si l'on doit respecter la
përiodicité de motifs.
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On obtient alors un composite comportant
une couche de dêpôt supplémentaire séparée de la
prêcêdente par la ou les couches de colle. Le substrat
récepteur peut être un film ou un objet sur lequel on
vient plaquer le film.
Ensuite, une force de traction 11 est
exercée sur le multicouche constitué des couches
2, 3, 4, 1, 5, 6 de part et d' autre de la couche de
transfert 3 (voir l'étape E de la figure 1). Ainsi, la
couche ferromagnétique 1 est séparée de son substrat de
dêpôt 2,3. On obtient alors d'un côté un composite
lamellaire 4,1,5,6 contenant la couche ferromagnétique,
et de l'autre, le substrat de dêpôt avec la couche de
transfert 2,3.
Pour obtenir un composite constitué d'une
alternance de couches ferromagnétiques et de couches
diêlectriques, il faut rêitérer les étapes vues
précêdemment plusieurs fois . une couche deo colle 5
(voïr l'êtape F de la figure 1) est dëposêe sur le
multicouche 4,1,5,6 contenant la première couche
ferromagnétique transférêe et on reprend alors le
processus d'élaboration à 1°étape de couchage, le
support 5,6 êtant alors remplacé par le multicouche
4,1,5,6. I1 est possible de dêposer cette couche de
colle 5 sur le nouveau film à transférer (comme dans le
cas de l'étape B de la figure 1) ou sur les deux faces.
Notons que les couches d'isolant et les
couches de ferromagnétïque ne sont pas forcément
toujours les mêmes . en effet, il est aisé de rêaliser
des composites multicouches de composition mixte, tant
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au niveau de la couche ferromagnétique déposée que de
l'ïsolant.
Une fois que le composite avec le nombre de
couches ferromagnétiques voulus est élaboré, il faut
5 éventuellement procéder à l'étape de rêticulation
finale de la colle, si celle-ci n' est pas une colle de
contact.
Notons que les opérations précédemment
décrites, c'est-à-dire les étapes de dépôt de la couche
10 ferromagnëtique, de couchage, d'assemblage et de
pelage, peuvent être effectuées en continu. Ze
multicouche composite peut être structuré par
l'empilement successif, par contre collage au déroulé,
de couches encollées et pelées en continu de leurs
15 supports de dépôt sur lesquels elles ont été dëposées
dans un premier temps.
Au final, on obtient un multicouche 20 sous
forme d'un ensemble de plaques 4,1,5 sur un support
récepteur 6 comme représenté dans la figure 2. Avec
toutes les couches ajoutées, c'est-à-dire les couches
de colle, de ferromagnétique et d'isolant, l'empilement
multicouche ferromagnétique-isolant présente des
épaisseurs de matériau électriquement isolant comprises
entre 0,5 et 50 ~m et des épaïsseurs de couches
ferromagnétiques comprises entre 0,1 et 3 Nm. Notons
que le support récepteur 6, utile lors des phases de
dépôt ou de l'élaboration du multicouche composite,
peut être conservé ou éliminé à tout moment des
opérations de mise en ouvre du produit final, selon son
utilisation.
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Afin de confrer des proprits
magntiques, d'orientation et de maniabilit
recherches aux multicouches, ces derniers peuvent tre
dcoups ou rainurs mcanquement, chimiquement,
ou
thermiquement et subir divers traitements
thermomagntiques et de protection. A ce
stade du
processus d'laboration, on peut par exemple procder
un recuit thermomagntique du multicouche
afin
d'optimiser les proprits magntiques du ou des
matriaux lectriquement conducteurs. On aurait
galement pu effectuer ce recuit sur le support de
dpt comportant les couches de matriaux
lectriquement conducteur et isolant avant le transfert
sur le support rcepteur.
Notons que le produit final obtenu peut
galement se prsenter sous forme d'un film
multicouche
bobn autour d'un mandrin central. Dans ce cas, le
film multicouche sera bobin sous tension lors de son
laboration, la pression que les couches exercent
les
unes sur les autres suffisant assurer cohsion du
la
multicouche composite.
Pour améliorer le caractère couvrant de la
couche de colle, matière électriquement isolante, et
assurer le parallélisme des couches superposées ou, au
contraire, pour donner une géométrie interne au
multicouche composite, on peut aussi déposer une couche
de vernis sur le multicouche 4,1,5,6 avant l'étape de
couchage de la colle. Dans ce cas, il faudra tenir
compte de 1a présence de cette couche pour dëterminer
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l'épaisseur d'isolant entre les couches de matériaux
ferromagnétiques. Selon les cas, ces couches de vernis
seront déposées, non sur le multicouche, mais sur le
film pelable de l'étape suivante ou encore sur les deux
faces.
Za structuration de films ferromagnétiques
recouverts d'isolant selon un motif périodique permet
de créer des composites bi ou tridimensionnels avec des
distances de contact périodiques et contrôlées entre
les couches ferromagnétiques. On peut ainsi réaliser un
composite ayant un taux de percolation contrôlé. Selon
la figure 3, le support de dépôt, constitué d'une
couche de polymère 2 et d'une couche de transfert 3,
reçoit une couche de matériau électriquement conducteur
1. Une couche de vernis 7 y est ensuite déposée selon
un motif prédëfini. Puis, la colle 8 est déposée
sëlectivement de façon à ce que les zones non
recouvertes de vernis ne soient pas recouvertes par la
colle. L'assemblage est réalisé en prenant soin de
positionner les motifs isolants de sorte qu'on obtienne
la périodicité des contacts souhaitée. Les distances
entre les points de contact des couches
ferromagnétiques peuvent par exemple être fixées à une
fraction de la longueur d'onde du champ incident. Dans
la figure 4, on voit le composite 30 en trois
dimensions obtenu après assemblage d'empilements
présentant des motifs en vernis. Des plots 7 de vernis,
disposés judicieusement sur les films transfêrables et
récepteurs de matériau ferromagnétique 1, l'enduction
sélective de la colle 8 sur les zones vernies 7 et
l'ajustage de la position des films lors de la
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réalisation du multicouche permet d'obtenir un
composite percolant avec une périodicité contrôlée des
contacts entre les couches ferromagnétiques.
Selon l'invention, les empilements peuvent
être bobinés autour d'un support récepteur cylindrique
ou non, mû d'un mouvement de rotation, par exemple
autour d'un rouleau ou d'un tore. Dans ce cas, le
support récepteur 6 des films 2,3,4,1,5 transférés peut
être directement un tore 9 mû d'un mouvement de
rotation sur lequel le film composite est plaqué et
débarrassé du support de dépôt 2,3 après un enroulement
partiel comme illustré dans la figure 5. Plus en
détail, on réalise un empilement sur un support de
dépôt selon le procédé de réalisation d'un multicouche
composite selon l'invention, puis on dépose une couche
de colle sur la couche de matériau électriquement
conducteur de l'empilement 2,3,4,1,5. On met ensuite en
contact l'empilement obtenu avec un tore qui joue ici
le rôle de support rëcepteur. Ce tore est mû d'un
mouvement de rotation. Enfin, on sépare le support de
dépôt 2,3 du reste de l'empilement après que ce dernier
ait été enroulé partiellement autour du tore.
Zes utilisations du multicouche composite
une fois réalisé sont multiples. I1 peut être intégrê
dans des dispositifs hautes frêquences (par exemple,
dans une ligne micro-ruban) pour des applications
électroniques tels que des commutateurs magnétiques,
des filtres... Il peut être ïntégré dans des dispositifs
inductifs pour des applications radio ou être appliqué
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sur des composants sensibles pour les protéger des
impulsions ou des perturbations électromagnétiques.
Quelques exemples de réalisations particulières de
multicouches composites sont donnés ci-après.
Dans un premier exemple, le support de
dépôt, fourni par MAZAHIDE~, est composé d'un film de
polyéthylène-téréphtalate (PET) d'une épaisseur de 50
~,m sur lequel sont déposées successivement une couche
de transfert, une couche de vernis et une couche
d'aluminium protectrice. Puis, on dépose par
pulvêrisation magnétron au déroulé une épaisseur de 0,8
~,m d' alliage Co$$Nb~Zrs (en pourcentage atomique (at%) )
sur la couche d'aluminium. Sur le film ferromagnétique,
on dépose ensuite, par enduction au déroulé, une couche
de 0,3 ~,m de silice protectrice obtenue à partir d'un
gel de silice colloïdale LUDOX HS40 ~. Sur la couche de
vernis, on dépose ensuite, toujours par enduction au
déroulé, une couche de 1 ~m de colle E505 fournie par
Epotecny ~.
On assemble le tout sur un support
récepteur et on retire la couche de transfert ainsi que
la couche de PET, une fois que la réticulation de la
colle est terminée.
Ces étapes sont répétées 25 fois -jusqu'à
obtenir un composite lamellaire d'épaisseur 50 gym, avec
un taux de charge volumique en matière magnétique de
40ô.
Ze multicouche composite obtenu, une fois
découpé aux dimensions adaptées, peut être inséré dans
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une ligne micro-ruban pour obtenir un filtre accordable
en fréquences.
Dans un deuxième exemple, le support de
5 dépôt, fourni par MALAHIDE~, est composé d'un film de
polyéthylène-téréphtalate (PET) d'une épaisseur de 50
~m sur lequel sont déposées successivement une couche
de transfert, une couche de vernis puis une couche
d'aluminium protectrice. On dépose ensuite au déroulé,
10 par pulvérisation magnêtron, une épaisseur de 2 ~m
d' alliage Co$$Nb~Zrs (en at ~) sur la couche d' aluminium.
On dêpose ensuite, par enduction au déroulé, une couche
de 1 ~.l,m de colle E505 fournie par Epotecny ~, et on
bobine l'empilement ainsi formé autour d'un tore en
15 décollant en continu le substrat de dépôt après trois
quarts de tour. Le taux de charge volumique en
ferromagnétique de ce tore est de 66%. On obtient ainsi
un composite cylindrique inducteur radiofréquence.
20 Dans le troisième et dernier exemple, le
support de dépôt, fourni par MALAHIDE~, est composé
d'une couche de PET d'épaisseur 50 ~.~.m sur lequel sont
déposées successivement une couche de transfert, une
couche de vernis et une couche d'aluminium protectrice.
On dépose ensuite au déroulé par pulvêrisation
magnétron, une ëpaisseur de 2 (..~,m d' alliage Co$$Nb~ZrS
(en at ô ) sur la couche d' aluminium. Lors de l' étape de
séparation du support de dépôt de la couche de vernis,
un film de mylar de 1,5 ~.m d'épaisseur est intercalé
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dans l'empilement constitué des couches de vernis,
d'aluminium et d'alliage et cobobiné autour d'un tore.
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