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Structure comportant au moins deux dispositifs à microcircuit intégré
à communication sans contact
La présente invention se rapporte au domaine des documents de sécurité et/ou
d'identification.
Arrière-plan
Pour se prémunir de contrefaçons ou de falsifications de documents de sécurité
et/ou d'identification et afin d'augmenter le niveau de sécurisation de ces
documents, il est
connu d'y incorporer des dispositifs à microcircuit intégré, notamment RFID
(dispositifs
d'identification radiofréquence). Ces dispositifs, sous forme par exemple de
puce associée
à une antenne, permettent de stocker et éventuellement de modifier des
informations
propres au porteur ou à l'objet auquel ils se rapportent, au type de document
émis ou à
l'historique des évènements.
On connaît par exemple des cartes d'identité en plastique comportant un
dispositif RFID à microcircuit intégré sans contact, réalisées à partir d'un
assemblage de
couches polymériques, pour lesquelles, en cas de défaillance ou de
détérioration du
dispositif RFID, il peut être difficile voire impossible de lire les données
contenues dans le
dispositif de sorte que l'identification du porteur de la carte d'identité
peut devenir
compliquée, voire impossible.
En outre, les données contenues dans le dispositif RFID incorporé dans ces
cartes sont généralement en lien avec une base de données spécifique ou en
lien avec un
seul applicatif et ne permettent généralement qu'une authentification unique
du document
en fonction des données contenues dans ce dispositif.
Il existe aussi des cartes à puce contact dites multi-applications telles que
des
cartes bancaires Visa dans lesquelles on incorpore un porte-monnaie
électronique de type
MoneoTM ou encore des badges électroniques qui permettent d'accéder à des
salons et
également de prendre librement le transport en commun menant au salon. Ces
cartes
disposent d'une seule puce contact ou d'une puce duale capable de fonctionner
avec
contact ou sans contact, cette puce étant dotée de divers applicatifs.
Une telle carte à puce contact multi-applications n'est pas toujours
souhaitée,
notamment par les fournisseurs d'applicatifs qui, pour des raisons de
sécurité, préfèrent ne
pas partager une même puce avec d'autres fournisseurs d'applicatifs
différents.
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En effet, le risque existe qu'un applicatif donné puisse permettre l'accès aux
données relatives à un applicatif différent présent sur la même puce contact
multi-
applications. Pour ce type de puce multi-applications, il est donc nécessaire
de garantir une
étanchéité totale entre les divers compartiments de la puce en charge des
divers applicatifs.
On entend par applicatif , un ensemble de programmes informatiques
destinés à aider un utilisateur à réaliser une opération d'usage. Il s'agit en
particulier d'un
logiciel ou d'un ensemble de logiciels.
Résumé
Il existe un besoin pour renforcer encore la sécurité et les processus
d'identification des documents de sécurité et/ou d'identification, afin
notamment
d'augmenter la difficulté de contrefaçon de ces documents.
Il existe notamment un besoin pour bénéficier de plusieurs dispositifs RFID
indépendants sur le document de sécurité ou d'identification pour lutter
contre les
falsifications ou contrefaçons, pour remédier aux problèmes de défaillance et
de
détérioration des dispositifs à microcircuit intégré.
Il existe par ailleurs un besoin pour disposer de documents de sécurité et/ou
d'identification multi-applications embarquant plusieurs dispositifs RFID
à
microcircuit intégré sans contact indépendants, dispositifs qui puissent
commander des
applications différentes et éventuellement adresser des bases de données
différentes,
permettant ainsi de répondre à divers usages ou fonctions.
Un des buts de la présente invention est donc de proposer une structure de
sécurité permettant un niveau de sécurisation et de résistance à la
falsification ou à la
contrefaçon élevé et une utilisation multiple de la structure de sécurité et
notamment de
plusieurs applicatifs indépendants les uns des autres.
L'invention a ainsi pour objet, selon l'un de ses aspects, une structure
comportant au moins deux dispositifs distincts à microcircuit intégré à
communication sans
contact, comportant chacun au moins une puce et au moins une antenne, lesdits
au moins
deux dispositifs à microcircuit intégré étant disposés de telle sorte que
toute lecture
simultanée de plus d'un des dispositifs à microcircuit intégré par un lecteur
externe soit
impossible dans au moins une position de la structure par rapport au lecteur
externe.
Le positionnement de la structure pour permettre la lecture d'au moins un
dispositif à microcircuit intégré par le lecteur externe peut se faire de
diverses manières
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connues en soi, par exemple par insertion de la structure dans un logement du
lecteur
externe, par déplacement de la structure relativement au lecteur externe, en
posant l'une
des faces de la structure contre le lecteur externe, entre autres.
La lecture simultanée de plus d'un des dispositifs à microcircuit intégré par
un
lecteur externe peut être impossible dans toute position de la structure par
rapport au
lecteur externe.
La structure peut ainsi être souple ou rigide pour faciliter ou non la lecture
d'un
ou plusieurs dispositifs à microcircuit intégré.
De préférence, la lecture d'au moins un dispositif à microcircuit intégré de
la
structure peut se faire sans déformation de la structure, notamment mécanique,
par
exemple sans pliage de la structure.
Le lecteur externe peut être mis en communication avec la structure.
Le lecteur externe peut être configuré pour lire chacun des dispositifs à
microcircuit intégré, et notamment configuré pour fonctionner selon la norme
ISO 14443.
L'invention a encore pour objet une structure comportant au moins deux
dispositifs à microcircuit intégré à communication sans contact, les
dispositifs à
microcircuit intégré étant séparés deux à deux d'une distance supérieure à la
somme des
distances de lecture des dispositifs à microcircuit intégré avec un lecteur
externe,
notamment supérieure à 10 mm, et/ou étant séparés l'un de l'autre par un
système de
perturbation électromagnétique.
La distance entre les deux dispositifs à microcircuit intégré peut
correspondre à
la distance séparant les puces des dispositifs, notamment les plans et/ou les
centres des
puces, ou la distance séparant les antennes des dispositifs, notamment les
plans et/ou les
centres des antennes.
Notamment, les dispositifs à microcircuit intégré peuvent être adjacents à des
extrémités opposées de la structure ou positionnés sur des faces opposées de
la structure,
un dispositif étant présent sur le recto de la structure et l'autre dispositif
sur le verso.
L'invention peut permettre d'empêcher toute lecture simultanée des données
contenues dans les deux dispositifs à microcircuit intégré par le lecteur
externe sans avoir
recours à des systèmes anti-collision au niveau des dispositifs à
microcircuit intégré.
De tels systèmes sont par exemple décrits dans les normes ISO 14443, ISO 15693
et
ISO 18000.
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L'invention permet encore d'accéder aux données et/ou aux applicatifs d'un
seul dispositif à microcircuit intégré sans avoir recours à un lecteur externe
de type
terminal capable de sélectionner l'applicatif qu'il souhaite faire
fonctionner.
En particulier, seul l'un des dispositifs à microcircuit intégré peut être lu
par le
lecteur externe dans au moins une position de la structure par rapport au
lecteur externe,
par exemple lorsque l'utilisateur présente le recto ou le verso de la
structure au lecteur
externe ou lorsque il présente l'une ou l'autre des extrémités de la structure
au lecteur
externe.
En particulier, dans au moins une position de la structure par rapport au
lecteur
externe, seuls les applicatifs relatifs à l'un des dispositifs à microcircuit
intégré sont actifs,
tandis que les applicatifs relatifs à l'autre dispositif à microcircuit
intégré sont maintenus
au repos.
Grâce à l'invention, il est possible de bénéficier d'une structure de sécurité
présentant au moins deux niveaux de sécurité liés aux deux dispositifs à
microcircuit
intégré, permettant ainsi par exemple d'augmenter la sécurisation du processus
d'authentification et d'augmenter la difficulté de la contrefaçon.
Grâce à l'invention, il est encore possible de n'autoriser la lecture d'un des
dispositifs à microcircuit intégré qu'après la lecture de l'autre dispositif à
microcircuit
intégré, notamment en fonction du résultat de cette première lecture, la
lecture du premier
dispositif RFID servant ainsi de Basic Access Control pour la lecture du
second dispositif
RFID.
Grâce à l'invention, il est aussi possible de disposer d'une structure capable
de
servir plusieurs applications, notamment une application spécifique associée à
chaque
dispositif à microcircuit intégré sans contact. Par exemple, la structure peut
être incorporée
à un document de sécurité et/ou d'identification tel qu'une carte d'accès et
permettre par
exemple à la fois une utilisation en tant que carte de photocopie et carte de
cantine.
La structure peut encore incorporer un premier dispositif à microcircuit
intégré
sur son recto et un deuxième dispositif à microcircuit intégré sur son verso
et être intégrée
à une carte à jouer interactive, de sorte que la carte à jouer qui la contient
présente
différentes applications en fonction de la face de la carte qui sera présentée
à un lecteur
externe (par exemple une fonction pour permettre à une figurine d'accéder à un
jeu et une
fonction achats de vie ou d'armes pour la figurine en question) .
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Selon une autre réalisation de l'invention, la structure peut incorporer un
premier dispositif à microcircuit intégré à l'une de ses extrémités et un
deuxième dispositif
à microcircuit intégré à son autre extrémité, de sorte que la carte d'accès
qui la contient
doit être présentée au lecteur externe selon une orientation spécifique en
fonction de
5 l'utilisation souhaitée, notamment en tant que carte d'étudiant ou de carte
de bibliothèque.
Grâce à l'invention encore, il est possible de bénéficier d'une structure
comportant deux dispositifs RFID dont le contenu est redondant ou deux
dispositifs RFID
autorisant l'accès à une même base de données, permettant ainsi de remédier
aux
problèmes de défaillance et/ou de détérioration éventuellement rencontrés sur
l'un des
dispositifs RFID sans contact.
Dans un exemple de mise en oeuvre de l'invention, la structure comporte deux
dispositifs à microcircuit intégré, de part et d'autre d'un système de
perturbation
électromagnétique plus épais que large. Chaque dispositif peut être pris en
sandwich au
sein d'un ensemble de deux couches internes, par exemple en un matériau
synthétique. Les
ensembles de couches internes peuvent être séparés par le système de
perturbation. Ce
dernier est par exemple une bande de métal, par exemple d'aluminium. Les
ensembles de
couches internes et le système de perturbation peuvent être pris en sandwich
entre des
couches externes. Des entretoises peuvent relier ces couches externes à la
périphérie de la
structure.
Dispositif à microcircuit intégré
Les dispositifs à microcircuit intégré sans contact résultent de l'association
d'une puce avec au moins une antenne.
Une puce comporte par exemple une base semi-conductrice, en général une
galette de silicium dopée, parfois faite d'un polymère semi-conducteur, et
comporte aussi
en général une mémoire, voire un ou plusieurs microprocesseurs, permettant de
traiter des
données. Pour fonctionner, elle peut recevoir l'énergie d'une batterie ou
d'une pile ou être
alimentée par une source d'énergie électrique apportée par contact et/ou sans
contact, c'est-
à-dire dans ce dernier cas, à distance par l'intermédiaire d'une interface de
communication
via une antenne. Les puces avec antenne sont appelées transpondeurs et
utilisent en
général des ondes radiofréquence ou ultra haute fréquence.
Dans le cas où le dispositif à microcircuit intégré est dit passif , la
puce est
alimentée sans contact de façon inductive ou capacitive.
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Dans le cas où le dispositif à microcircuit intégré est dit actif , la puce
peut
comporter une batterie, encore appelée micro-batterie , intégrée dans son
microcircuit
ou être reliée à une micro-batterie intégrée à la structure. Par batterie ,
il faut
comprendre une source d'énergie d'origine électrochimique, rechargeable ou
non.
La puce peut encore être alimentée par un système photovoltaïque ou
piézoélectrique.
Au moins un dispositif à microcircuit intégré peut être capable de
communiquer avec un lecteur externe. Par lecteur externe , on désigne tout
dispositif
qui permet de communiquer avec un dispositif à microcircuit intégré et de le
télé-alimenter
dans le cas particulier des systèmes passifs, de l'activer, de l'authentifier,
de lire des
données qui y sont contenues, de recevoir ces données et le cas échéant, de
les modifier,
voire de les supprimer partiellement ou totalement. Le lecteur externe peut
fonctionner à
distance ou nécessiter un contact.
Les deux dispositifs RFID sont en particulier des dispositifs à microcircuit
intégré sans contact avantageusement adaptés à la technologie de communication
sans
contact, par exemple telle que celle décrite dans la norme ISO 14443.
L'un des dispositifs à microcircuit intégré selon l'invention peut encore être
à
communication sans contact et à communication avec contact, permettant à la
fois une
lecture avec et sans contact. Ce dispositif peut en particulier comporter deux
modules
électroniques, l'un pour la technologie avec contact (norme ISO 7816), l'autre
pour la
technologie sans contact (norme ISO 14443), par exemple pour carte à puce
hybride ou un
module électronique double face contact/sans contact pour carte à puce duale.
L'un au moins des dispositifs à microcircuit intégré peut avantageusement
comporter une antenne embarquée sur le microcircuit intégré, le dispositif
étant par
exemple du type AOB ( Antenna On Board ).
Il existe des puces de types MM chip , fournies par la société FEC, qui
utilisent la technologie correspondant à la norme ISO 14443 mais qui peuvent
également
utiliser la technologie correspondant à la norme ISO 18000-6c, ces puces
pouvant en effet
communiquer à des fréquences comprises entre 13,56 kHz et 2,45 GHz.
L'un au moins des dispositifs à microcircuit intégré peut également
avantageusement comporter, par exemple en plus d'une antenne embarquée, une
antenne
de couplage, plus communément appelée antenne booster , en couplage ou
connectée au
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dispositif à microcircuit intégré, qui permet d'augmenter la distance de
lecture du
microcircuit intégré avec un lecteur externe.
Les antennes de couplage des dispositifs à microcircuit intégré peuvent être
séparées deux à deux d'une distance supérieure à la somme des distances de
lecture des
dispositifs à microcircuit intégré avec un lecteur externe, notamment
supérieure à 10 mm,
et/ou séparés l'une de l'autre par un système de perturbation
électromagnétique.
Les deux dispositifs à microcircuit intégré peuvent être situés en regard ou
non,
de façon symétrique ou non, notamment par rapport au système de perturbation
électromagnétique et/ou par rapport à un axe longitudinal ou transversal de la
structure.
L'antenne d'au moins un dispositif à microcircuit intégré peut être de type
filaire, imprimée, notamment en sérigraphie, gravée, collée, transférée,
déposée
chimiquement, déposée par ultra-sons, réalisée par galvanoplastie, ou encore
portée par le
ou les dispositifs à microcircuit intégré.
L'antenne d'au moins un dispositif à microcircuit intégré peut être portée par
une couche constitutive de la structure, par exemple une couche fibreuse, une
couche
polymère ou une couche adhésive.
L'antenne peut être située sur l'une des faces de la structure ou d'une couche
constitutive de la structure, ou être incorporée totalement dans celle-ci.
L'antenne peut encore être réalisée sur une face d'une couche constitutive de
la
structure avant assemblage de cette couche avec une autre couche de la
structure.
La lecture d'un des dispositifs à microcircuit intégré peut s'effectuer
seulement
après lecture de l'autre dispositif à microcircuit intégré. En particulier, la
lecture d'un des
dispositifs à microcircuit intégré peut n'être effectuée par un lecteur
externe que si le
résultat de la lecture de l'autre dispositif à microcircuit intégré par le
lecteur externe
correspond à un résultat attendu.
Les dispositifs à microcircuit intégré selon l'invention peuvent comporter des
données identiques ou différentes. Ils peuvent également permettre un accès à
des
applicatifs ou à des bases de données identiques ou différentes.
Dans le cas où les dispositifs à microcircuit intégré contiennent des données
identiques ou permettent un accès à des applicatifs ou à des bases de données
identiques,
l'invention peut avantageusement permettre l'identification et/ou
l'utilisation de la structure
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en cas de détérioration ou de défaillance d'un des dispositifs à microcircuit
intégré,
notamment par l'intermédiaire de l'autre dispositif à microcircuit intégré.
Dans le cas où les dispositifs à microcircuit intégré comportent des données
différentes et/ou permettent un accès à des applicatifs ou à des bases de
données
différentes, la structure selon l'invention peut être multi-applications,
permettant par
exemple des utilisations différentes ou des processus d'identification
différents en fonction
du dispositif à microcircuit intégré qui est lu par un lecteur externe.
Au moins l'un des dispositifs à microcircuit intégré, de préférence les deux
dispositifs à microcircuit intégré, peuvent être situés sur l'une des faces de
la structure ou
d'une couche constitutive de la structure.
Selon un mode de réalisation préféré, au moins l'un des dispositifs à
microcircuit intégré, de préférence les deux dispositifs à microcircuit
intégré, peut être
incorporé au moins partiellement dans la structure ou une couche constitutive
de la
structure.
Les deux dispositifs à microcircuit intégré peuvent être situés respectivement
sur des faces différentes de la structure ou d'une ou de deux couches
constitutives de la
structure.
Les deux dispositifs à microcircuit intégré peuvent être incorporés au moins
partiellement dans deux couches constitutives de la structure différentes.
Au moins un dispositif à microcircuit intégré, de préférence les deux
dispositifs
à microcircuit intégré, peut être visible au moins partiellement sur l'une des
faces de la
structure.
Selon un exemple de réalisation, au moins un dispositif à microcircuit
intégré,
de préférence les deux dispositifs à microcircuit intégré, peut affleurer à au
moins une face
de la structure ou d'une couche constitutive de la structure, voire à chacune
des faces de la
structure ou d'une couche constitutive de la structure.
Les deux dispositifs à microcircuit intégré peuvent également respectivement
affleurer à des faces différentes de la structure ou d'une ou de deux couches
constitutives
de la structure.
Au moins l'un des dispositifs à microcircuit intégré peut être visible sur la
structure. Par exemple, la structure peut comporter un matériau transparent ou
translucide
permettant de voir l'un au moins des dispositifs à microcircuit intégré.
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Les deux dispositifs à microcircuit intégré peuvent être séparés l'un de
l'autre
d'une distance suffisante pour empêcher toute lecture simultanée des deux
dispositifs à
microcircuit intégré par un même lecteur externe. La distance peut notamment
être
supérieure à la somme des distances de lecture des dispositifs à microcircuit
intégré avec
un lecteur externe. La distance séparant les deux dispositifs à microcircuit
intégré peut par
exemple être supérieure à 10 mm.
Selon un exemple de réalisation, l'un au moins des dispositifs à microcircuit
intégré peut comporter une antenne de couplage augmentant la distance de
lecture du
microcircuit intégré par un lecteur externe.
Lorsque la structure ne comporte pas de système de perturbation
électromagnétique, l'antenne booster est choisie de telle sorte que la somme
des distances
de lecture des dispositifs à microcircuit intégré avec un lecteur externe
reste inférieure à la
distance séparant les dispositifs à microcircuit intégré.
Chacun des deux dispositifs à microcircuit intégré peut par exemple être situé
à
une extrémité différente de la structure. En particulier, les dispositifs à
microcircuit intégré
peuvent être adjacents à des extrémités opposées de la structure.
Selon un exemple de réalisation, au moins l'un des dispositifs à microcircuit
intégré peut être porté par un fil ou une bande incorporé(e) dans la
structure, le fil ou la
bande pouvant être par exemple constitué(e) de polymère, de papier, de tissu,
de tricot ou
d'un mélange de ces constituants.
Selon un autre exemple de réalisation, au moins l'un des dispositifs à
microcircuit intégré peut être porté par un film transparent de sécurité pour
la protection
des données variables, laminé sur la face extérieure d'une couche constitutive
de la
structure.
Selon encore un autre exemple de réalisation, au moins l'un des dispositifs à
microcircuit intégré peut être porté par un foil de sécurité à effet optique,
laminé avec ou
sans l'ajout d'un adhésif sur la face extérieure d'une couche constitutive de
la structure.
Système de perturbation électromagnétique
Les deux dispositifs à microcircuit intégré peuvent encore être séparés l'un
de
l'autre par un système de perturbation électromagnétique. En particulier, les
deux
dispositifs à microcircuit intégré peuvent être situés de part et d'autres du
système de
perturbation électromagnétique.
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Par système de perturbation électromagnétique , on entend un élément
permettant de perturber le couplage d'au moins un des deux dispositifs à
microcircuit
intégré sans contact avec le lecteur lorsque la structure comprenant les
dispositifs RFID est
présentée devant le lecteur de manière à ce qu'un lecteur externe ne puisse
lire qu'un seul
5 des dispositifs à microcircuit intégré.
Le système de perturbation électromagnétique peut par exemple être disposé
entre les deux dispositifs à microcircuit intégré sans contact et ne permettre
la lecture que
d'un seul des dispositifs à microcircuit intégré sans contact, notamment de
celui qui est du
coté de la structure placé devant le lecteur, bloquant ainsi la communication
du lecteur
10 avec le second dispositif à microcircuit intégré sans contact en bloquant
notamment
totalement ou partiellement le champ électromagnétique généré par le lecteur
externe et la
télé-alimentation du dispositif dans le cas particulier des dispositifs dits
passifs.
Le système de perturbation électromagnétique peut comporter des moyens
d'atténuation du couplage électromagnétique de type matériau magnétique,
matériau
conducteur ou circuit résonateur.
Le système de perturbation électromagnétique peut être formé à l'aide de l'un
au moins des éléments suivants :
- un support, notamment un film, en matière plastique laminé ou contrecollé
avec au moins un film métallique, par exemple un film en aluminium ou en
cuivre,
- un support métallisé, notamment par métallisation sous vide ou par
traitement chimique, le support pouvant être choisi parmi un film en matière
plastique, un
papier, un textile ou un non-tissé,
- un support, notamment en papier ou en matière plastique, chargé avec une
charge électriquement conductrice telle que du noir de carbone ou des fibres
de carbone,
des fibres métalliques, des fibres métallisées, des paillettes métalliques,
une poudre
métallique ou avec un agent conducteur tel qu'un sel, en particulier le
chlorure de sodium
ou le chlorure d'ammonium,
- un support à fils entrecroisés, notamment un tissé, un tricot, une grille,
une
partie au moins des fils étant en matériau électriquement conducteur, par
exemple en
métal,
- un support non-tissé comportant des fibres conductrices, par exemple des
fibres métalliques, éventuellement mélangées à des fibres synthétiques,
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- un support, notamment un film, présentant une structure ajourée en métal,
- un film métallique,
- un vernis électriquement conducteur ou une peinture électriquement
conductrice, par exemple à base de cuivre, de nickel ou d'argent,
- un polymère électriquement conducteur tel que le polypyrrole, le
polyacétylène et le polythiophène,
- un adhésif électriquement conducteur,
- un matériau comportant des nanotubes de carbone.
Le système de perturbation électromagnétique peut également être formé à
l'aide de l'un au moins des éléments suivants :
- un support, notamment un film, en matière plastique laminé ou contrecollé
avec au moins un film magnétique,
- un support avec un revêtement magnétique, déposé par exemple sous vide
ou par traitement chimique,
- un support, notamment en papier ou en matière plastique, chargé avec une
charge magnétique telle que des ferrites,
- un support, notamment un film, présentant une structure ajourée en
matériau magnétique,
- un film magnétique,
- un vernis ou une peinture magnétique,
- un adhésif comportant des particules magnétiques,
- un matériau comportant des nanoparticules magnétiques.
Le système de perturbation électromagnétique peut s'étendre partiellement ou
totalement sur la surface de la structure.
Dans un cas particulier, le système de perturbation peut présenter des formes
et/ou dimensions variées, adaptées pour perturber la lecture et/ou l'écriture
sans contact
d'un des dispositifs RFID lorsque la structure est présentée selon une
certaine orientation
devant le lecteur.
Par exemple, le système de perturbation électromagnétique peut présenter un
contour rectangulaire, carré, courbe, par exemple circulaire ou elliptique.
Le système de perturbation électromagnétique peut former un motif plein. En
variante, le système de perturbation électromagnétique peut se présenter sous
la forme
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d'une bande se refermant sur elle-même, cette bande étant par exemple
sensiblement
rectangulaire ou circulaire. Dans un cas particulier, le système de
perturbation
électromagnétique peut prendre la forme d'un circuit résonateur de type
antenne.
Selon un autre exemple de réalisation, le système de perturbation
électromagnétique peut former un motif ajouré, par exemple un motif en grille.
Le système de perturbation électromagnétique peut définir au moins un motif
contribuant à l'esthétique de la structure, ce motif pouvant être par exemple
un caractère
alphanumérique, un symbole, un logo ou un dessin.
Le système de perturbation électromagnétique peut être totalement ou
partiellement transparent, translucide ou opaque.
Dispositifs électroniques autres que les dispositifs à microcircuit intégré
sans contact
Au moins un dispositif à microcircuit intégré sans contact peut être associé,
par
exemple connecté, avec un ou plusieurs dispositif(s) électronique(s),
choisi(s) dans la liste
suivante
- un système électroluminescent, notamment LED ou OLED,
- un dispositif d'affichage, par exemple un écran,
- un capteur,
- une antenne de couplage,
- un interrupteur,
- un dispositif à microcircuit intégré avec contact.
Au moins l'un des dispositifs à microcircuit intégré peut comporter un ou
plusieurs dispositifs électroniques embarqués mentionnés ci-dessus. En
variante, le ou les
dispositifs électroniques peuvent être indépendants du dispositif à
microcircuit intégré,
étant de préférence liés au dispositif à microcircuit intégré par une liaison
filaire, optique
ou radioélectrique, par exemple par couplage inductif.
Le ou les dispositifs électroniques peuvent être alimentés en électricité par
une
batterie présente sur l'un des dispositifs à microcircuit intégré, notamment
par une micro-
batterie sur puce.
Le ou les dispositifs électroniques peuvent encore être alimentés par une pile
ou une batterie externe, non présente sur un des dispositifs à microcircuit
intégré, par
exemple une batterie sur couches minces flexibles distinctes d'une puce ou par
une
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cellule photovoltaïque ou un dispositif piézoélectrique, par exemple au moins
partiellement imprimée.
Le ou les dispositifs électroniques peuvent encore être alimentés par couplage
capacitif ou inductif, par exemple lors d'une communication entre l'un des
dispositifs à
microcircuit intégré et un lecteur externe.
Le ou les dispositifs électroniques, et éventuellement le ou les dispositifs
d'alimentation associés, par exemple une ou plusieurs batteries, peuvent être
logés dans
l'épaisseur d'une des couches de la structure, ou en variante être réalisés
par impression
sur l'une des couches de la structure.
Dans un exemple de réalisation, le ou les dispositifs électroniques sont
ajoutés
à la structure comme moyen de sécurisation supplémentaire pouvant ou non
interagir
avec l'extérieur. Par exemple, le dispositif électronique peut être un
interrupteur qui
actionne un dispositif électroluminescent.
Le ou les dispositifs électroniques peuvent correspondre à un détecteur. Le
détecteur peut être configuré pour détecter un changement d'au moins une
grandeur
physicochimique. La détection peut s'effectuer hors du champ de lecture d'un
lecteur
externe capable d'obtenir d'un des dispositifs à microcircuit intégré au moins
une
information relative audit changement, et le dispositif à microcircuit intégré
peut être
configuré pour signaler au lecteur externe, lors d'une communication avec
celui-ci, une
tentative d'atteinte à l'intégrité physique de la structure suite à la
détection d'un
changement correspondant de ladite au moins une grandeur physicochimique.
Le dispositif à microcircuit intégré est avantageusement apte à garder en
mémoire le ou les changements.
Par grandeur physicochimique , on désigne un paramètre ou une propriété
caractéristique intrinsèque de la structure ou d'un élément présent dans ou
sur la
structure, la valeur de ce paramètre ou de cette propriété étant modifiée lors
d'une
intrusion ou d'une violation physique de la structure.
Dans un autre exemple de mise en oeuvre de l'invention, le ou les dispositifs
électroniques sont incorporés à la structure dans le but d'ajouter une
fonctionnalité
particulière, par exemple associée à l'un des dispositifs à microcircuit
intégré ou à un
autre dispositif électronique. Par exemple, un dispositif électronique peut
être une cellule
photovoltaïque qui recharge une batterie utilisée par un capteur.
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Structure
La structure selon l'invention peut être totalement opaque, totalement
transparente ou partiellement transparente notamment par la présence d'une
zone
transparente ou translucide.
La structure selon l'invention peut être monocouche ou multicouche, étant
constituée par exemple d'une ou plusieurs couches constitutives, notamment
fibreuses et/ou
polymères.
Les couches constitutives de la structure peuvent avoir des épaisseurs
identiques ou différentes, par exemple comprises entre 50 et 400 m.
La structure peut comporter une couche fibreuse. En particulier, la couche
fibreuse peut être à base de fibres cellulosiques, par exemple de fibres de
coton, et/ou de
fibres synthétiques, par exemple des fibres de polyamide et/ou de polyester,
et/ou de fibres
organiques naturelles autres que cellulosiques et/ou de fibres minérales.
La structure peut encore comporter une couche polymère, par exemple sous la
forme d'un film, en particulier un film mousse ou non. En particulier, la
couche polymère
peut comporter du polyéthylène (PE), du polychlorure de vinyle (PVC), de
polyéthylène
téréphtalate (PET), du polycarbonate (PC), du polyester carbonate (PEC), du
polyéthylène
téréphtalate glycol (PETG), un copolymère d'acrylonitrile butadyène styrène
(ABS) ou un
film collecteur de lumière, par exemple du type guide d'ondes , par exemple
un film
luminescent à base de polycarbonate commercialisé par la société BAYER sous la
dénomination LISA .
La structure peut encore comporter une couche coextrudée, réalisée à partir
d'au moins un matériau polymère, et comportant une couche de coeur et au moins
une
couche de peau, la couche de coeur comportant des vides. La couche de coeur
correspond à une couche de base plus éloignée de la surface de la couche que
la couche
de peau qui correspond à une couche de surface. La couche peut en
particulier être
réalisée telle que décrite dans les demandes EP 0 470 760 et EP 0 703 071. Par
exemple,
on peut utiliser pour la couche un film à base de polyéthylène commercialisé
sous le nom
de POLYART par la société ARJOWIGGINS ou un film de polyéthylène chargé de
silice commercialisé sous le nom de TESLIN par la société PPG INDUSTRIES.
La structure peut présenter une épaisseur finale comprise entre 0,1 et 3 mm,
de
préférence entre 200 et 880 m.
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La structure peut avoir une épaisseur constante ou variable et en particulier
la
structure peut être plus fine sur les bords.
La structure peut être incorporée à un document de sécurité et/ou
d'identification. En particulier, la structure peut correspondre ou être
intégrée à un feuillet
5 d'un passeport.
La structure peut comprendre une pochette transparente par exemple une
pochette en polyester laminable à chaud enduite de polyéthylène telle que
celle
commercialisée sous le nom de Fasfilm par la société Fasver.
La structure peut aussi comprendre un laminat sous la forme de deux films
10 transparents directement laminés sur les faces externes de la structure,
ces films adhérant à
la structure via un adhésif ou sans adhésif par fusion ou soudure. Dans un cas
particulier,
les deux films transparents sont fusionnés sur les bords.
La structure peut comporter plusieurs identifiants sur une des couches
constitutives de la structure, notamment sur les faces recto et verso de la
structure, associés
15 respectivement aux dispositifs à microcircuit intégré, notamment aux
données contenues
dans chacun des dispositifs à microcircuit intégré. En particulier, les
identifiants peuvent
être différents pour chaque dispositif à microcircuit intégré.
De la sorte, il est possible de repérer la ou les fonctionnalités de la
structure
résultant des données contenues dans les dispositifs à microcircuit intégré,
par exemple
dans le cas des cartes multi-applications utilisable comme carte de cantine et
carte de
photocopie, ou encore comme carte d'étudiant et carte de bibliothèque, entre
autres, en
fonction du ou des identifiants figurant sur la structure.
Par exemple, la structure peut comporter un ou plusieurs identifiants sur son
recto associés à un premier dispositif à microcircuit intégré et un ou
plusieurs identifiants
sur son verso associés à un deuxième dispositif à microcircuit intégré
indiquant à un
utilisateur qu'il faut présenter le recto, respectivement le verso, de la
structure à un lecteur
externe pour que celui-ci puisse lire et éventuellement modifier les données
contenues dans
le premier dispositif, respectivement le deuxième dispositif à microcircuit
intégré.
De même, la structure peut comporter à l'une de ses extrémités un ou plusieurs
identifiants associés à un premier dispositif à microcircuit intégré et à son
autre extrémité
un ou plusieurs identifiants associés à un deuxième dispositif à microcircuit
intégré
indiquant à un utilisateur qu'il faut présenter soit l'une soit l'autre des
extrémités de la
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structure à un lecteur externe pour que celui-ci puisse lire et éventuellement
modifier les
données contenues dans le premier dispositif, respectivement le deuxième
dispositif à
microcircuit intégré.
Selon une réalisation de l'invention, le ou les identifiants peuvent par
exemple
indiquer à l'utilisateur l'orientation de la structure ou de la carte
contenant la structure qu'il
convient d'adopter devant le lecteur et/ou le sens d'introduction de la
structure ou de la
carte contenant la structure dans le lecteur en fonction de l'utilisation
souhaitée de cette
carte.
La structure peut comporter un ou plusieurs identifiants au niveau d'au moins
l'un des dispositifs à microcircuit intégré, notamment superposés au
dispositif à
microcircuit intégré.
Le ou les identifiants peuvent servir de moyens de repérage visuel des
dispositifs à microcircuit intégré et/ou de leur fonctionnalité, sur chaque
face et à chacune
des extrémités opposées de la structure.
Le ou les identifiants peuvent par exemple correspondre à des informations
figurant sur la structure, par exemple imprimées, collées, gravées,
transférées, écrites à la
main, entre autres. Le ou les identifiants peuvent par exemple être des
mentions variables,
un dessin, un logo, un motif, une couleur, un relief en creux ou en saillie.
Le ou les identifiants peuvent par exemple contribuer à l'esthétique de la
structure.
La structure peut résulter de l'assemblage d'un élément comportant l'un des
dispositifs à microcircuit intégré rapporté sur un autre élément comportant
l'autre des
dispositifs à microcircuit intégré.
La structure peut encore être assemblée directement par un utilisateur à
partir
d'au moins deux couches constitutives de la structure, chacune comportant
notamment l'un
des dispositifs à microcircuit intégré. L'assemblage peut par exemple se faire
par collage
des couches constitutives ou par fusion ou soudure des couches constitutives
de la structure
sans utilisation de colle ou adhésif.
La structure peut encore être réalisée à partir d'un matériau, notamment une
feuille, comportant au moins deux dispositifs à microcircuit intégré, voire
plus, répartis de
façon régulière ou non sur le matériau.
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Avantageusement, les dispositifs à microcircuit intégré sont séparés les uns
des
autres d'une distance supérieure à la somme des distances de lecture des
dispositifs à
microcircuit intégré avec un lecteur externe.
Un utilisateur peut par exemple utiliser un tel matériau pour fabriquer une
structure selon l'invention, par exemple en masquant certains des dispositifs
à microcircuit
intégré avec par exemple un ou plusieurs dispositifs de perturbation
électromagnétique en
fonction du nombre de dispositifs à microcircuit intégré souhaité, ou en
découpant le
matériau pour obtenir un matériau présentant le nombre de dispositifs à
microcircuit
intégré souhaité.
Eléments de sécurité
La structure et/ou les couches constitutives de la structure peuvent comporter
un ou plusieurs éléments de sécurité.
Parmi les éléments de sécurité, certains sont détectables à l'oeil nu, en
lumière
du jour ou en lumière artificielle, sans utilisation d'un appareil
particulier. Ces éléments de
sécurité comportent par exemple des fibres ou planchettes colorées, des fils
imprimés ou
métallisés totalement ou partiellement. Ces éléments de sécurité sont dits de
premier
niveau.
D'autres types d'éléments de sécurité sont détectables seulement à l'aide d'un
appareil relativement simple, tel qu'une lampe émettant dans l'ultraviolet ou
l'infrarouge.
Ces éléments de sécurité comportent par exemple des fibres, des planchettes,
des bandes,
des fils ou des particules. Ces éléments de sécurité peuvent être visibles à
l'oeil nu ou non,
étant par exemple luminescents sous un éclairage d'une lampe de Wood émettant
dans une
longueur d'onde de 365 nm. Ces éléments de sécurité sont dits de deuxième
niveau.
D'autres types d'éléments de sécurité encore nécessitent pour leur détection
un
appareil de détection plus sophistiqué. Ces éléments de sécurité sont par
exemple capables
de générer un signal spécifique lorsqu'ils sont soumis, de manière simultanée
ou non, à une
ou plusieurs sources d'excitation extérieure. La détection automatique du
signal permet
d'authentifier, le cas échéant, le document. Ces éléments de sécurité
comportent par
exemple des traceurs se présentant sous la forme de matière active, de
particules ou de
fibres, capables de générer un signal spécifique lorsque ces traceurs sont
soumis à une
excitation optronique, électrique, magnétique ou électromagnétique. Ces
éléments de
sécurité sont dits de troisième niveau.
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Les éléments de sécurité présents au sein de la structure et/ou d'une ou des
couches constitutives de la structure peuvent présenter des caractéristiques
de sécurité de
premier, de deuxième ou de troisième niveau.
La structure peut en particulier comporter comme éléments de sécurité, entre
autres :
- des colorants et/ou des pigments luminescents et/ou des pigments
interférentiels et/ou des pigments à cristaux liquides, notamment sous forme
imprimée ou
mélangée à au moins une couche constitutive de la structure,
- des composants, colorants et/ou des pigments photochromes ou
thermochromes, notamment sous forme imprimée ou mélangée à au moins à au moins
une
couche constitutive de la structure,
- un absorbeur ultraviolet (UV), notamment sous forme enduite ou mélangée
à au moins à au moins une couche constitutive de la structure,
- un matériau spécifique collecteur de lumière, par exemple du type guide
d'ondes , par exemple un matériau collecteur de lumière luminescent comme les
films
polymères à base de polycarbonate commercialisés par la société BAYER sous la
dénomination LISA ,
- un film multicouche interférentiel,
- une structure à effets optiques variables à base de pigments interférentiels
ou de cristaux liquides,
- une couche biréfringente ou polarisante,
- une structure de diffraction,
- une image embossée,
- des moyens produisant un "effet de moiré", un tel effet pouvant par
exemple faire apparaître un motif produit par la superposition de deux
éléments de sécurité
sur la structure, par exemple par le rapprochement de lignes de deux éléments
de sécurité,
- un élément réfractif partiellement réfléchissant,
- une grille lenticulaire transparente,
- une lentille, par exemple une loupe,
- un filtre coloré.
- un fil de sécurité incorporé par exemple dans la masse d'une au moins une
couche constitutive de la structure ou en fenêtre, comportant éventuellement
une
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impression imprimée en positif ou en négatif, une fluorescence, un effet
métallique,
goniochromatique ou holographique, avec ou non une ou plusieurs parties
démétallisées,
- un foil métallisé, goniochromatique ou holographique,
- une couche à effet optique variable à base de pigments interférentiels ou de
cristaux liquides,
- un élément de sécurité plat et de format relativement petit tel qu'une
planchette, visible ou non visible, notamment luminescent,
- des particules ou agglomérats de particules de pigments ou colorants de
type HI-LITE, visibles ou non visibles, notamment luminescents,
- des fibres de sécurité, notamment métalliques, magnétiques (à magnétisme
doux et/ou dur), ou absorbantes, ou excitables aux ultraviolets, le visible ou
l'infrarouge, et
en particulier le proche infrarouge (NIR),
- une sécurité lisible automatiquement ayant des caractéristiques spécifiques
et mesurables de luminescence (par exemple fluorescence, phosphorescence),
d'absorption
de la lumière (par exemple ultraviolet, visible ou infrarouge), d'activité
Raman, de
magnétisme, d'interaction micro-ondes, d'interaction aux rayons X ou de
conductivité
électrique.
Un ou plusieurs éléments de sécurité tels que définis plus haut peuvent être
présents dans la structure et/ou dans une ou plusieurs couches constitutives
de la structure
ou dans un ou plusieurs éléments de sécurité incorporés à la structure et/ou à
une ou
plusieurs couches constitutives de la structure, comme par exemple un fil, une
fibre ou une
planchette.
L'une au moins des couches constitutives de la structure peut aussi comporter
un élément de sécurité de premier niveau tel qu'un filigrane ou un pseudo-
filigrane se
superposant au moins partiellement à une région translucide de la structure.
On entend par filigrane ou pseudo-filigrane selon l'invention, une image
dessinée qui apparaît dans l'épaisseur de la structure.
Le filigrane ou pseudo-filigrane peut être réalisé de différentes manières
connues de l'homme du métier.
Pour cela la structure peut comporter l'une au moins d'une couche fibreuse ou
polymère, d'une sous-structure, d'une couche adhésive, d'une couche externe ou
d'une
couche entretoise telles que définies ci-après.
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La structure peut en particulier comporter :
- une ou plusieurs couches fibreuses,
- une sous-structure comportant une région transparente ou translucide,
- un ou plusieurs filigranes ou pseudo-filigranes portés par l'une au moins
5 des couches fibreuses, la ou les couches fibreuses ou la sous-structure
comportant au moins
deux dispositifs à microcircuit intégré sans contact, avantageusement séparés
les uns des
autres d'une distance supérieure à la somme des distances de lecture des
dispositifs à
microcircuit intégré avec un lecteur externe, ou séparés les uns des autres
par un système
de perturbation électromagnétique.
10 Lorsque deux couches fibreuses ou polymères comportent chacune un filigrane
ou pseudo-filigrane, les deux filigranes ou pseudo-filigranes peuvent être
différents. En
particulier les filigranes ou pseudo-filigranes peuvent être complémentaires
dans leur effet
visuel ou par rapport à un concept ou une image.
Selon un exemple de réalisation de l'invention, deux couches externes
15 constitutives de la structure peuvent comporter chacune un filigrane ou
pseudo-filigrane et
la structure peut comprendre une zone transparente de telle sorte que les deux
filigranes se
combinent visuellement au niveau d'une région transparente de la sous-
structure lorsque la
structure est observée en lumière transmise en faisant apparaître un nouveau
motif.
Avantageusement, les deux couches externes comportant les filigranes ou
20 pseudo-filigranes sont des couches fibreuses. Selon un autre mode de
réalisation, les
couches externes comportant les filigranes ou pseudo-filigranes sont des
couches
polymères.
En variante, chacun des deux filigranes ou pseudo-filigranes se superpose au
moins partiellement à la région transparente de la structure.
Selon un cas particulier de l'invention, la sous-structure peut être un
système
de perturbation électromagnétique réalisé dans un matériau transparent de
manière à laisser
passer la lumière et permettre la combinaison visuelle des filigranes lorsque
la structure est
observée en lumière transmise.
Selon un autre exemple de réalisation de l'invention, deux couches externes
constitutives de la structure peuvent comporter chacune un filigrane ou pseudo-
filigrane et
la structure peut comporter une zone translucide mais non-transparente, de
telle sorte que
chacun des deux filigranes ou pseudo-filigranes ne soit observable en lumière
transmise à
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travers la structure au niveau de la région translucide que de la face de la
structure
adjacente à la couche externe qui le comporte.
Avantageusement, les deux couches externes comportant les filigranes ou
pseudo-filigranes sont des couches fibreuses. Selon un autre mode de
résalisation, les
couches externes comportant les filigranes ou pseudo-filigranes sont des
couches
polymères.
En variante, chacun des deux filigranes ou pseudo-filigranes se superpose au
moins partiellement à la région translucide de la structure.
En particulier, l'une des couches externes peut comporter un premier filigrane
ou pseudo-filigrane visible sur une première face représentant un emblème
national et
l'autre couche externe peut comporter un second filigrane ou pseudo-filigrane
visible sur
l'autre face sous la forme d'une inscription, par exemple la devise nationale
correspondante. Dans le cas d'un bon d'achat, l'un des filigranes peut
représenter le logo de
la société émettrice et l'autre filigrane, la valeur du bon.
Selon un exemple de réalisation de l'invention, les deux filigranes ou pseudo-
filigranes sont au moins partiellement en regard l'un de l'autre.
Selon un cas particulier de l'invention, la structure peut comporter une zone
translucide et les deux filigranes ou pseudo-filigranes sont identiques mais
placés de façon
symétrique. Dans le cas d'une authentification, on peut alors vérifier que les
deux filigranes
ou pseudo-filigranes sont identiques sur les deux faces de la structure. On
pourra par
exemple lire le même texte sur les deux faces ou observer un personnage
tournant toujours
la tête du même coté.
Selon un autre exemple de réalisation de l'invention, une seule couche externe
constitutive de la structure peut comporter un filigrane ou pseudo-filigrane
et la structure
peut comprendre une région translucide mais non-transparente, de telle sorte
que le
filigrane ne soit observable en lumière transmise à travers la structure au
niveau de la
région translucide que de la face de la structure adjacente à la couche
fibreuse.
Document de sécurité et/ou d'identification
L'invention a encore pour objet, selon un autre de ses aspects, un document de
sécurité et/ou d'identification comportant la structure telle que définie
précédemment.
Le document de sécurité et/ou d'identification peut par exemple être un
passeport, une carte d'identification relative à un objet ou à une personne
comme
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notamment une carte d'identité, un permis de conduire, une carte à jouer ou à
collectionner
interactive, un moyen de paiement, notamment une carte de paiement, un bon
d'achat ou
un voucher, une carte de transport, une carte de fidélité, une carte de
prestation, une carte
d'abonnement.
Le document peut être en particulier une carte multi-applications telle que
- une carte de sécurité sociale servant à la fois au pharmacien pour
transmettre à la Caisse d'Assurance Maladie les informations relatives aux
dépenses de
santé du titulaire de la carte et également pour le partage entre les
différents pharmaciens et
médecins du dossier pharmaceutique relatif au titulaire de la carte,
- une carte d'étudiant servant aussi de carte de photocopie et/ou de carte de
cantine et/ou de carte de bibliothèque,
- une carte d'accès à des manifestations culturelles ou sportives ou à des
salons servant aussi de carte de transports,
- une carte d'abonnement servant aussi de carte de paiement,
- une carte à jouer présentant des valeurs différentes, notamment autant de
valeurs différentes que de dispositifs à microcircuit intégré.
Le document peut en particulier être un passeport comportant un feuillet
constitué par la structure selon l'invention comportant un système de
perturbation
électromagnétique telle que définie précédemment.
Un tel document d'identification peut à la fois servir de passeport mais aussi
de
Visa, un premier dispositif à circuit intégré comportant la photographie
numérisée du
détenteur du passeport ainsi que ses données personnelles, un second
dispositif à circuit
intégré distinct du premier comportant les autorisations d'entrée dans tel ou
tel pays. Le
premier dispositif peut être en lecture seule et le second en écriture/lecture
afin de
permettre la mise à jour des Visas.
Le passeport ainsi constitué peut encore comporter un second système de
perturbation électromagnétique situé entre la couverture du passeport et une
page de garde
intérieure du passeport. De la sorte, lorsque le passeport est fermé, c'est-à-
dire replié sur
lui-même, toute lecture des deux dispositifs à microcircuit intégré est
impossible de par la
présence du second système de perturbation électromagnétique entre la
couverture et les
pages de garde.
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Par ailleurs, lorsque le passeport est ouvert, seul un des dispositifs à
microcircuit intégré peut être lu en fonction de la position du feuillet
constitué par la
structure par rapport au lecteur, c'est à dire selon que la face du feuillet
présentée au
lecteur est la face recto ou la face verso.
Ensemble
L'invention a encore pour objet, selon un autre de ses aspects, un ensemble
comportant la structure telle que définie précédemment et le lecteur externe.
Le lecteur externe peut permettre de lire, voire de modifier, les données
contenues dans les dispositifs à microcircuit intégré selon les possibilités
décrites
auparavant.
L'ensemble peut en particulier comporter une structure selon l'invention à
assembler soi-même.
Par exemple, l'ensemble peut comporter plusieurs éléments d'assemblage
comportant chacun au moins un dispositif à microcircuit intégré et la
structure peut être
réalisée par réunion d'au moins deux de ces éléments d'assemblage, notamment
par
collage ou par fusion ou soudure.
Les éléments d'assemblage peuvent notamment comporter des dispositifs à
microcircuit intégré dont les données respectives sont toutes différentes ou
associées à des
applicatifs différents de la structure. Par exemple, chaque élément
d'assemblage peut être
associé à un applicatif unique, par exemple en tant que carte de cantine,
carte de
photocopie, carte d'étudiant, carte de bibliothèque, carte de transport, entre
autres.
Procédé
L'invention a encore pour objet, selon un autre de ses aspects, un procédé de
lecture d'une structure d'un ensemble tel que défini précédemment, comportant
l'étape
consistant à lire, à recevoir, voire à modifier les données d'un seul
dispositif à microcircuit
intégré à la fois avec le lecteur externe.
En particulier, les données des deux dispositifs à microcircuit intégré lues
par
un lecteur externe peuvent correspondrent à deux applicatifs différents, par
exemple pour
une carte de photocopie et une carte de cantine, ou encore pour une carte
d'étudiant et une
carte de transport.
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En particulier, la lecture d'un des dispositifs à microcircuit intégré peut
être
conditionnée par la lecture de l'autre des dispositifs à microcircuit intégré,
notamment par
le résultat de la lecture de ce dispositif.
La lecture des deux dispositifs à microcircuit intégré peut encore permettre
une
authentification successive de la structure. En particulier, si le premier
résultat de lecture
d'un des dispositifs à microcircuit intégré ne correspond pas au résultat
attendu, la lecture
du deuxième dispositif à microcircuit intégré peut être autorisée ou non de
manière à
procéder à une étape supplémentaire d'authentification de la structure (Basic
Access
Control).
L'invention pourra être mieux comprise à la lecture qui va suivre, de la
description détaillée d'exemples non limitatifs de mise en oeuvre de celle-ci,
et à l'examen
des figures du dessin annexé, schématiques et partielles, sur lesquelles :
- les figures 1, 2 et 3 représentent en coupe trois exemples de structure
selon
l'invention,
- les figures 4 et 5 représentent respectivement le recto et le verso de la
structure de la figure 2,
- les figures 6 et 7 représentent en coupe deux variantes de réalisation d'une
structure selon l'invention,
- la figure 8 représente une autre variante de réalisation d'une structure
selon
l'invention,
- les figures 9, 10 et 11 représentent en coupe un exemple de passeport
comportant une structure selon l'invention,
- la figure 12 représente en coupe un autre exemple d'une structure selon
l'invention,
- la figure 13 représente en coupe un autre exemple d'une structure selon
l'invention,
- les figures 14 et 15 représentent respectivement le recto et le verso de la
structure de la figure 13,
- la figure 16 représente un autre exemple d'une structure selon l'invention,
- les figures 17 et 18 représentent respectivement le recto et le verso de la
structure de la figure 16,
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- la figure 19 représente encore un autre exemple d'une structure selon
l'invention,
- la figure 20 représente un exemple de matériau muni de dispositifs à
microcircuit intégré pouvant servir à la fabrication d'une structure selon
l'invention,
5 - la figure 21 représente un exemple d'éléments d'assemblage pouvant
servir à la fabrication d'une structure selon l'invention,
- la figure 22 représente un exemple d'ensemble selon l'invention, et
- la figure 23 est une vue analogue à la figure 1 d'une variante de mise en
oeuvre de l'invention.
10 Sur le dessin, les proportions entre les différents éléments représentés
n'ont pas
toujours été respectées dans un souci de clarté.
On a représenté sur la figure 1 un exemple de structure 1 conforme à
l'invention.
La structure 1 comporte deux dispositifs à microcircuit intégré constitués des
15 puces 2 et 3 munies chacune d'une antenne 5, incorporés entièrement entre
des couches
extérieures 6 et 7 et des couches intérieures 8 de la structure 1, les couches
intérieures 8
étant séparées par un système de perturbation électromagnétique 4.
Dans cet exemple en particulier, les dispositifs à microcircuit intégré sont à
communication sans contact et comportent notamment des puces 2 et 3 du type
puces
20 modules MOB 6, commercialisées par la société PHILIPS. Les antennes 5 sont
par
exemple de type filaire en cuivre. De plus, les puces 2 et 3 et leurs antennes
respectives 5
sont placées en regard l'une de l'autre et de façon symétrique par rapport au
centre de la
structure 1. En variante, les dispositifs à microcircuit intégré pourraient
être positionnés
différemment.
25 Dans cet exemple encore, les couches 6, 7 et 8 de la structure 1 peuvent
être
des couches fibreuses et/ou polymères, par exemple des couches en papier et/ou
en
plastique. Les épaisseurs de ces couches 6, 7 et 8 sont, dans cet exemple,
identiques mais
elles pourraient également être différentes.
Les couches 6 et 7 présentent des évidements de façon à accueillir la puce
module MOB 6 dans leur épaisseur.
Le système de perturbation électromagnétique 4 est, dans cet exemple, un
système d'atténuation totale ou partielle du couplage des dispositifs à
microcircuit intégré
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avec le lecteur externe en fonction de leur position devant le lecteur
externe. Le système
d'atténuation peut être par un exemple une couche de zinc pulvérisé sur la
face intérieure
d'au moins une des couches 8 constitutives de la structure.
Les dispositifs à microcircuit intégré sont placés de part et d'autre du
système
de perturbation électromagnétique 4 de sorte que la lecture simultanée des
deux dispositifs
à microcircuit intégré par un lecteur externe est impossible.
En effet, lorsque la face recto de la structure 1 correspondant à la couche 6
est
présentée devant le lecteur, seul le dispositif à microcircuit intégré
comportant la puce 2
peut être lu par un lecteur externe. De même, lorsque la face verso de la
structure 1
correspondant à la couche 7 est présentée devant le lecteur, seul le
dispositif à microcircuit
intégré comportant la puce 3 peut être lu par un lecteur externe.
On a représenté sur la figure 2 la structure 1 de la figure 1, celle-ci
comportant
en plus deux couches externes 13 et 14.
Les couches externes 13 et 14 sont par exemple des couches fibreuses et/ou
polymères, par exemple des couches en papier et/ou en plastique. Les couches
13 et 14
sont avantageusement des couches imprimables et notamment opaques. De la
sorte, la
présence des couches externes 13 et 14 permet de masquer les dispositifs à
microcircuit
intégré et éventuellement le système de perturbation électromagnétique 4.
La structure 1 de la figure 2 peut par exemple permettre une utilisation en
tant
que carte multi-applications lorsqu'elle est destinée à correspondre ou à être
incorporée
dans un document de sécurité et/ou d'identification. Par exemple, la structure
1 peut servir
de carte à jouer interactive et/ou de carte double applicatif , par exemple
à la fois une
carte de photocopie et une carte de cantine, ou encore à la fois une carte
d'étudiant et une
carte de bibliothèque.
Chaque face de la structure 1 peut ainsi comporter un ou plusieurs
identifiants
permettant par exemple à un utilisateur de savoir quelle face doit être
présentée à un
lecteur externe en fonction de l'utilisation souhaitée de la structure 1.
En particulier dans cet exemple, les données contenues dans la puce 2 peuvent
correspondre à des données ou à des applicatifs liés à une utilisation de la
structure 1 en
tant que carte de cantine et de ce fait, la face recto de la structure 1 peut
comporter un
identifiant sous la forme d'une impression 30 représentant le mot cantine ,
comme on
peut le voir sur la figure 4.
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De même, les données contenues dans la puce 3 peuvent correspondre à des
données ou à des applicatifs liés à une utilisation de la structure 1 en tant
que carte de
photocopie et de ce fait, la face verso de la structure 1 peut comporter un
identifiant sous la
forme d'une impression 31 représentant le mot photocopie , comme on peut le
voir sur
la figure 5.
On a représenté sur la figure 3 la structure 1 de la figure 1, celle-ci
comportant
en plus une couche externe de protection 9. Cette couche de protection,
présentée sur la
figure sous forme de pochette, peut aussi se présenter sous forme de laminat,
en fonction
du document à protéger. Cette couche 9, en particulier en polymère, peut être
dotée sur sa
face intérieure d'un adhésif thermoscellant ou sensible à la pression, pour
permettre sa
lamination sur la structure 1. La couche externe 9 est une couche
transparente. La couche 9
est avantageusement une couche sécurisée en polyester ou en polypropylène
commercialisées par la société Fasver sous le nom de Fasfilm.
On a représenté sur la figure 6 une variante de la structure 1 selon
l'invention
avec des microcircuits intégrés constitués des puces 2 et 3 de type AOB
(Antenna On
Board) munies de leurs antennes embarquées 5 et des antennes de couplage 5'
pour
augmenter la distance de lecture de ces puces.
Les puces 2 et 3, leurs antennes embarquées 5 et les antennes de couplage 5',
sont incorporées entièrement entre des couches extérieures 6 et 7 et des
couches intérieures
8 de la structure 1, les couches intérieures 8 étant séparées par un système
de perturbation
électromagnétique 4.
Dans cet exemple particulier, les dispositifs à microcircuit intégré sont à
communication sans contact et sont constitués notamment de puces 2 et 3 du
type MM
chip, commercialisée par la société FEC. Les puces AOB 2 et 3, leurs antennes
embarquées 5 et leurs antennes de couplage 5' imprimées sur les faces externes
des
couches 8 sont placées en regard et de façon symétrique par rapport au centre
de la
structure 1. En variante, les dispositifs 2 et 3 pourraient être positionnés
différemment.
Dans cet exemple encore, les couches 6, 7 et 8 de la structure 1 peuvent être
des couches fibreuses et/ou polymères, par exemple des couches en papier et/ou
en
plastique. Les épaisseurs de ces couches 6, 7 et 8 sont dans cet exemple
identiques mais
elles pourraient également être différentes.
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Les couches 8 portent sur leur face externes en contact avec les couches 6 et
7,
les puces 2 et 3 et leurs antennes embarquées 5 fixées par un point de colle
ainsi que les
antennes de couplage 5' imprimées, par exemple, par sérigraphie.
Le système de perturbation électromagnétique 4 est, dans cet exemple, un
système d'atténuation totale ou partielle du couplage des dispositifs à
microcircuit intégré
avec le lecteur externe en fonction de leur position devant le lecteur
externe. Le système
d'atténuation peut être, par exemple, un film fin d'aluminium placé entre les
couches 8
constitutives de la structure.
Les puces 2 et 3, leurs antennes embarquées 5 et leurs antennes de couplages
5'
sont placées de part et d'autre du système de perturbation électromagnétique 4
de sorte que
la lecture simultanée des deux puces 2 et 3 par un lecteur externe est
impossible.
En effet, sur la face recto de la structure 1 correspondant à la couche 6,
seule la
puce 2 peut être lue par un lecteur externe. De même, sur la face verso de la
structure 1
correspondant à la couche 7, seule la puce 3 peut être lue par un lecteur
externe.
On a représenté sur la figure 7 une variante de la figure 6 selon l'invention
avec
des microcircuits intégrés constitués des puces 2 et 3 de type AOB, de leurs
antennes
embarquées 5 et des antennes de couplage 5' pour augmenter la distance de
lecture de ces
puces. Dans cette variante, les dispositifs à microcircuit sans contact et
leurs antennes
booster 5' sont directement portés par des couches de protection externes
transparentes 9 et
non plus par les couches 8 constitutives de la structure.
Les couches externes 9 sont par exemple des laminats sous forme de film
transparent commercialisés sous le nom de Smartfilm par la société Fasver.
Les couches 8 sont des couches fibreuses imprimables et personnalisables par
exemple en papier Jetguard commercialisé par la société Arjowiggins.
Les dispositifs à microcircuit intégré constitués des puces 2 et 3 et de leurs
antennes embarquées 5 sont placés de part et d'autre du système de
perturbation
électromagnétique 4 de sorte que la lecture simultanée des deux dispositifs à
microcircuit
intégré par un lecteur externe est impossible.
On a représenté sur la figure 8 un autre exemple de structure selon
l'invention.
Dans cet exemple, des dispositifs à microcircuit intégré constitués des puces
2 et 3 de type
AOB et de leurs antennes embarquées 5 sont portés par un film transparent de
sécurité 9.
La face intérieure du film 9 portant les dispositifs à microcircuit intégré
est mise en contact
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avec les couches 8 de la structure. Un tel film est par exemple commercialisé
sous le nom
de Smartfilm par la société Fasver
Une antenne de couplage 5' peut également être imprimée sur la face intérieure
du film 9 pour permettre d'augmenter la distance de lecture des puces AOB.
Selon un autre exemple non représenté, des dispositifs à microcircuit intégré
constitués des puces 2 et 3 de type AOB, de leurs antennes embarquées 5 et
éventuellement
de leurs antennes de couplage 5' peuvent être portés par un foil de sécurité,
par exemple un
foil de sécurité à effet optique. De même que dans l'exemple de la figure 8,
la face
intérieure du foil portant les dispositifs à microcircuit intégré est mise en
contact avec les
couches 8 de la structure.
On a représenté sur les figures 9, 10 et 11 un passeport 10 incorporant une
structure 1 selon l'invention, notamment une structure telle que celle de la
figure 1.
Le passeport 10 comporte une couverture 11, par exemple une couverture
textile ou papier, dont l'un des feuillets 15 correspond à ou intègre la
structure 1 selon
l'invention. Dans cet exemple, la structure 1 correspond à un feuillet 15, par
exemple à la
page de données relative au porteur, non situé entre deux autres feuillets 15.
Bien entendu,
la structure 1 pourrait correspondre à l'un quelconque des feuillets 15.
Dans cet exemple encore, le passeport 10 comporte un second système de
perturbation électromagnétique 4' situé entre la couverture 11 du passeport 10
et une page
de garde 16 du passeport 10. Le second système de perturbation
électromagnétique 4' peut
être identique au système de perturbation électromagnétique 4 décrit
précédemment ou être
différent. De plus, la page de garde 16, le système de perturbation
électromagnétique 4' et
la couverture 11 peuvent être assemblés ensemble, notamment par collage, de
manière à
définir une nouvelle couverture pour le passeport 10 à l'intérieur duquel
figurent les
feuillets 15.
Dans cet exemple, le système de perturbation électromagnétique 4' s'étend sur
toute la surface de la couverture 11 du passeport. En variante, le système de
perturbation
électromagnétique 4' pourrait s'étendre sur une partie seulement de la
couverture 11 du
passeport 10.
En variante encore, le passeport 10 pourrait être dépourvu d'un système de
perturbation électromagnétique 4'.
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Lorsque le passeport 10 est fermé, la lecture des dispositifs à microcircuit
intégré compris dans la structure 1 du feuillet 15 est impossible du fait de
la présence du
système de perturbation électromagnétique 4'.
Lorsque le passeport 10 est ouvert et que la structure 1 est placée contre la
page
5 de garde 16 du passeport 10 par sa face recto où figure la puce 2, comme
illustré sur la
figure 10, seule la puce 3 peut être lue par un lecteur externe, placé
notamment sur la face
verso de la structure 1 (comme représenté par la flèche V sur la figure 10),
du fait de la
présence des systèmes de perturbation électromagnétique 4 et 4'.
Lorsque le passeport 10 est ouvert et que la structure 1 est placée contre la
page
10 de garde 16 du passeport 10 par sa face verso où figure la puce 3, comme
représenté sur la
figure 11, seule la puce 2 peut être lu par un lecteur externe, notamment
placé sur la face
recto de la structure 1 (comme représenté par la flèche R sur la figure 11),
du fait de la
présence des systèmes de perturbation électromagnétique 4 et 4'.
En variante, la structure 1 pourrait comporter des couches externes, comme il
a
15 été décrit pour la figure 2. La structure 1 pourrait encore correspondre à
une structure telle
que celle décrite pour la figure 12, dépourvue de système de perturbation
électromagnétique. Dans ce cas, c'est la valeur de la distance d séparant les
deux dispositifs
à microcircuit intégré 2 et 3 qui peut permettre d'empêcher toute lecture
simultanée par un
lecteur externe des deux dispositifs à microcircuit intégré.
20 On a représenté sur la figure 12 un autre exemple de structure 1 selon
l'invention.
Dans cet exemple, la structure 1 est monocouche, constituée par exemple d'une
couche polymère ou fibreuse.
La structure 1 comporte deux dispositifs à microcircuit intégré constitués des
25 puces 2 et 3 de type AOB et de leurs antennes embarquées non représentées
sur cette
figure, tels que les puces MM chip commercialisées par la société FEC,
séparées l'une de
l'autre d'une distance d.
Avantageusement, la distance d est supérieure à la somme des distances de
lecture d2 et d3 des puces 2 et 3 avec un lecteur externe, de sorte que toute
lecture
30 simultanée des deux puces 2 et 3 par le lecteur externe est impossible.
Les deux puces 2 et 3 et leurs antennes embarquées sont portées
respectivement par deux fils de sécurité 9 et 10 d'une largeur de 5 mm,
incorporés par
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exemple sur machine à papier dans la masse du papier en sens machine, selon le
procédé
bien connu de l'homme du métier.
On a représenté sur la figure 13 un autre exemple de structure 1 selon
l'invention.
La structure 1 comporte deux couches fibreuses 6 et 7 et une sous-structure 8
située entre les couches fibreuses 6 et 7.
Le couches fibreuses 6 et 7 comportent chacune un filigrane, respectivement 6a
et 7a, représentant par exemple les textes METRO/BUS et TRAIN GRANDES
LIGNES , tels que représentés sur les figures 14 et 15. Les filigranes 6a et
7a sont en
regard l'un de l'autre.
Dans cet exemple encore, la sous-structure 8 correspond à une couche
translucide et diffusant la lumière et comporte deux dispositifs à
microcircuit intégré, par
exemple sous la forme de deux puces AOB 2 et 3, situées à des extrémités
opposées de la
structure 1 et séparées d'une distance d supérieure à la somme des distances
de lecture des
puces 2 et 3 avec un lecteur externe.
L'épaisseur de chaque dispositif à microcircuit intégré est de l'ordre de 75
m.
En variante, la structure 1 pourrait comporter plus de deux dispositifs à
microcircuit
intégré, par exemple trois ou quatre.
Dans cet exemple, les deux dispositifs à microcircuit intégré sont séparés
l'un
de l'autre d'une distance d égale à 10 mm.
La sous-structure 8 comporte avantageusement une région translucide d'une
épaisseur et d'un indice de réfraction adaptés pour diffuser la lumière. Dans
cet exemple, la
région translucide s'étend à l'intégralité de la sous-structure 8 et permet
ainsi d'empêcher
toute combinaison visuelle des filigranes 6a et 7a des couches fibreuses 6 et
7 par
observation en lumière transmise.
On a représenté sur les figures 14 et 15 respectivement le recto et le verso
de la
structure 1 de la figure 13 observés en lumière transmise.
Sur la figure 14 on peut voir que par, observation en lumière transmise du
recto
de la structure 1, seul le filigrane 6a de la couche fibreuse 6 est
observable. De même, sur
la figure 15 on peut voir que, par observation en lumière transmise du verso
de la structure
1, seul le filigrane 7a de la couche fibreuse 7 est observable.
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De la sorte, la combinaison des filigranes 6a et 7a des couches fibreuses 6 et
7
est dans ce cas impossible du fait de la présence de la sous-structure 8
translucide et
diffusant la lumière.
On a représenté sur la figure 16 un autre exemple de structure 1 selon
l'invention.
La structure 1 comporte quatre dispositifs à microcircuit intégré, constitués
des
puces 2, 2', 3 et 3' de type AOB et de leurs antennes embarquées non
représentées sur
cette figure, incorporés entièrement dans des couches 6 et 7 de la structure
1, les couches 6
et 7 étant séparées par un système de perturbation électromagnétique 4.
Les deux dispositifs à microcircuit intégré incorporés dans la couche 6 sont
situés à des extrémités opposées de la couche 6 et séparés d'une distance d
supérieure à la
somme des distances de lecture des puces 2 et 3 avec un lecteur externe. Les
deux
dispositifs incorporés dans la couche 7 sont également situés à des extrémités
opposées de
la couche 7 et séparés d'une distance d' supérieure à la somme des distances
de lecture des
puces 2' et 3' avec un lecteur externe. Les distances d et d' peuvent être
identiques ou
différentes.
Les couches externes 13 et 14 sont par exemple des couches fibreuses et/ou
polymères, en particulier des couches en papier et/ou en plastique. Les
couches 13 et 14
sont avantageusement des couches imprimables et notamment opaques.
La structure 1 de la figure 16 peut permettre une utilisation multi-
applications
lorsqu'elle est destinée à correspondre ou à être incorporée dans un document
de sécurité
et/ou d'identification.
Chaque face de la structure 1 peut ainsi comporter plusieurs identifiants
permettant par exemple à un utilisateur de savoir quelle face du document doit
être
présentée, et selon quelle orientation (coté gauche, coté droit, face recto,
face verso), à un
lecteur externe en fonction de l'utilisation souhaitée de la structure 1.
En particulier dans cet exemple, les données et les applicatifs contenus dans
la
puce 2 peuvent correspondre à des données et à des applicatifs liés à une
utilisation de la
structure 1 en tant que carte de cantine et les données et les applicatifs
contenus dans la
puce 3 peuvent correspondre à des données et à des applicatifs liés à une
utilisation de la
structure 1 en tant que carte de photocopie. De ce fait, la face recto de la
structure 1 peut
comporter une impression 30 sur son côté gauche représentant le mot CANTINE
et une
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impression 31 sur son côté droit représentant le mot PHOTOCOPIE , comme on
peut le
voir sur la figure 17.
De même, les données et les applicatifs contenus dans la puce 2' peuvent
correspondre à des données et à des applicatifs liés à une utilisation de la
structure 1 en tant
que carte d'étudiant et les données et les applicatifs contenus dans la puce
3' peuvent
correspondre à des données et à des applicatifs liés à une utilisation de la
structure 1 en tant
que carte de transport. De ce fait, la face verso de la structure 1 peut
comporter un
identifiant sous la forme d'une impression 30' sur son côté droit représentant
le mot
TRANSPORT et un identifiant sous la forme d'une impression 3l' sur son côté
gauche
représentant le mot ETUDIANT , comme on peut le voir sur la figure 18.
On a représenté sur la figure 19 un autre exemple de structure 1 selon
l'invention.
La structure 1 comporte deux couches fibreuses 6 et 7 entre lesquelles est
située une sous-structure 8 comportant un dispositif à microcircuit intégré à
communication sans contact constitué de la puce module 2 et de l'antenne 5
portée par la
sous-couche 8b.
La couche fibreuse 6 comporte un fil de sécurité 26 sous forme de deux bandes
plates laminées d'une largeur de 2 mm, l'une des bandes présentant un
évidemment dans
lequel est logé partiellement un dispositif à microcircuit intégré par exemple
sous la forme
d'une puce AOB 3. Le fil 26 peut être complètement incorporé dans la masse de
la couche
fibreuse 6 ou être introduit en fenêtre à la manière d'un Window-Thread de
sorte qu'il
affleure par endroit la face extérieure de la couche 6.
Le fil de sécurité 26 peut également comporter un ou plusieurs éléments de
sécurité.
La structure 1 comporte encore deux couches externes 20 et 21 recouvrant
respectivement les couches fibreuses 6 et 7, et une couche entretoise 22
située entre les
couches externes 20 et 21, notamment de façon à compenser les différences de
largeur
entre les couches externes 20 et 21 et les couches fibreuses 6 et 7 et la sous-
structure 8.
Dans cet exemple, les couches externes 20 et 21 sont des couches polymères
transparentes, et la couche entretoise est une couche en polycarbonate.
La sous-structure 8 est dans cet exemple entièrement translucide et diffusant
la
lumière et comporte quatre couches 8a, 8b, 8c et 8d.
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La couche 8d est par exemple en polycarbonate, avec une épaisseur de 130 m,
et comporte sur sa face intérieure une impression fluorescente 25, par exemple
jaune sous
ultra-violet (UV) 365 nm.
La couche 8c est par exemple en polycarbonate, avec une épaisseur de 200 m,
et présente un évidemment dans lequel est logé une partie 2a de la puce 2,
correspondant
par exemple au bossage ( potting ) d'un module du type MOB 4, commercialisé
par la
société NXP, filiale de la société PHILIPS. La couche 8c comporte encore sur
sa face
intérieure l'antenne 5 associée à la puce 2.
La couche 8b peut par exemple être en polycarbonate, avec une épaisseur de
130 m, et présenter un évidement dans lequel est logée une partie 2b de la
puce 2,
correspondant par exemple à la base d'un module du type MOB 4.
La couche 8a est par exemple en polycarbonate, avec une épaisseur de 100 m.
Les couches fibreuses 6 et 7 comportent par exemple chacune un évidement
23, en regard l'un de l'autre et en regard de l'impression fluorescente 25 de
la couche 8d de
la sous-structure 8. Les évidements 23 permettent par exemple de former une
fenêtre
transparente, observable en réflexion et en transmission, des deux côtés de la
structure 1.
Les évidements 23 formant la fenêtre transparente peuvent par exemple avoir la
forme d'un
médaillon. La couche fibreuse 6 peut par exemple comporter un ou plusieurs
éléments de
sécurité, par exemple des fibrettes visibles bleues, des planchettes
invisibles fluorescentes
vertes sous ultra-violet (UV) 365 nm. La couche fibreuse 7 peut également
comporter un
ou plusieurs éléments de sécurité, par exemple des fibrettes invisibles
fluorescentes rouges,
des planchettes invisibles fluorescentes bleues, des HI-LITE invisibles
fluorescentes
orange sous ultra-violet (UV) 365 nm.
La couche fibreuse 7 peut encore comporter un foil holographique 27, par
exemple appliqué par transfert à chaud, protégé par la couche externe 21, et
située
notamment hors de l'évidement 23. Le foil 27 peut par exemple avoir une
épaisseur de
6 m et ne pas nécessiter d'être compensé en épaisseur.
La couche entretoise 22 peut par exemple être en polycarbonate transparent
fluorescent rouge sous ultra-violet (UV) 365 nm.
Par observation sous lumière du jour en réflexion, on peut ainsi apercevoir du
côté de la couche externe 20, des fibrettes bleues et le fil de sécurité 26 et
du côté de la
couche externe 21, le foil holographique 27 et des planchettes bleues.
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Par observation sous lumière ultra-violette en réflexion, on peut par exemple
voir les bords transparents de la structure 1 correspondant à la largeur de la
couche
entretoise 22 qui apparaissent en fluorescence rouge et l'impression
fluorescente 25 jaune
au niveau de la fenêtre formée par les évidements 23. On peut également
apercevoir des
5 sécurités luminescentes au niveau des couches fibreuses 6 et 7, les
sécurités (fibres,
planchettes HI-LITE) présentant une luminescence différente selon la face de
la structure 1
observée.
Avantageusement, la distance d séparant les deux dispositifs à microcircuit
intégré est supérieure à la somme des distances de lecture des dispositifs à
microcircuit
10 intégré avec un lecteur externe, de sorte que la lecture simultanée des
deux dispositifs à
microcircuit intégré est impossible par un même lecteur externe.
On a représenté sur la figure 20 un exemple de matériau 35 comportant
plusieurs dispositifs à microcircuit intégré 36 pouvant servir à la
fabrication d'une structure
selon l'invention.
15 Le matériau 35 peut par exemple correspondre à une feuille comportant
plusieurs dispositifs à microcircuit intégré 36 répartis régulièrement sur la
feuille et séparés
d'une distance supérieure à la somme des distances de lecture des dispositifs
à microcircuit
intégré 36 par un lecteur externe.
Un utilisateur peut ainsi utiliser le matériau 35 en tant que couche
constitutive
20 d'une structure selon l'invention, soit tel qu'il se présente, soit en
réduisant le nombre de
dispositifs à microcircuit intégré 36 qu'il souhaite intégrer à la structure.
Dans ce dernier
cas, il peut choisir de découper le matériau selon les lignes en pointillés 37
repérées sur le
matériau 35, ou bien en plaçant sur certains des dispositifs à microcircuit
intégré 36 un ou
plusieurs systèmes de perturbation électromagnétique, par exemple sous la
forme de
25 bandes ou de patchs, autocollants ou non.
La distance entre les dispositifs à microcircuit intégré 36 étant suffisamment
grande sur le matériau 35 par rapport aux distances de lecture de ces
dispositifs par un
lecteur externe, toute lecture simultanée de plus d'un dispositif à
microcircuit intégré par
un lecteur externe sera impossible même après réduction du nombre des
dispositifs 36.
30 On a représenté sur la figure 21 des exemples d'éléments d'assemblage 38
comportant chacun un dispositif à microcircuit intégré 36. De préférence, tous
les
dispositifs à microcircuit intégré 36 de ces éléments d'assemblage 38 sont
différents.
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Chaque élément d'assemblage 38 est notamment associé à une fonctionnalité
souhaitée, par exemple carte de cantine, carte de photocopie..., signifiée par
des
identifiants 39 figurant sur les éléments d'assemblage 38.
Un utilisateur peut ainsi réaliser sa propre structure par assemblage d'au
moins
deux de ces éléments d'assemblage 38, par exemple pour fabriquer une carte de
cantine et
de photocopie, ou une carte de cantine et de transport.
On a représenté sur la figure 22 un exemple d'ensemble 50 selon l'invention
comportant une structure 1 selon l'invention, pouvant être telle que celles
décrites
auparavant, et un lecteur externe 40 pour lire les données contenues dans les
dispositifs à
microcircuit intégré de la structure 1.
La structure 1 selon l'invention représentée à la figure 23 comporte deux
puces
2 et 3, par exemple du type AOB.
Les puces 23 sont par exemple prises chacune en sandwich entre deux couches
6 et 8, par exemple des couches d'un matériau synthétique, par exemple du
polycarbonate.
Les couches 6 et 8 associées à chaque puce sont par exemple identiques à
celles associées à l'autre couche, et en particulier peuvent avoir la même
composition et la
même épaisseur.
Chaque empilement de couches 6 et 8 est séparé de l'autre par un système de
perturbation électromagnétique 4. Ce dernier est par exemple une bande d'un
métal, par
exemple de l'aluminium, cette bande étant par exemple plus épaisse que large,
l'épaisseur
étant mesurée perpendiculairement au plan de la structure 1.
Les empilements de couches 6, 8 et le système de perturbation 4 peuvent être
pris en sandwich entre deux couches extérieures 13 et 14. Des entretoises 22
peuvent être
disposées entre les couches 13 et 24, de part et d'autre de l'ensemble des
couches 6,8 et du
système de perturbation 4. Ces entretoises 22 ont par exemple la même
épaisseur que
l'épaisseur cumulée des couches 6 et 8.
L'expression comportant un est synonyme de comportant au moins un ,
sauf si le contraire est spécifié.
