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L'apparition de différences dans le texte et l'image des Revendications et de l'Abrégé dépend du moment auquel le document est publié. Les textes des Revendications et de l'Abrégé sont affichés :
(12) Brevet: | (11) CA 1213988 |
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(21) Numéro de la demande: | 1213988 |
(54) Titre français: | ENCAPSULATION DE SEMICONDUCTEURS PORTES SUR UN RUBAN |
(54) Titre anglais: | METHOD FOR ENCAPSULATING SEMICONDUCTOR COMPONENTS MOUNTED ON A CARRIER TAPE |
Statut: | Durée expirée - après l'octroi |
(51) Classification internationale des brevets (CIB): |
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(72) Inventeurs : |
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(73) Titulaires : | |
(71) Demandeurs : | |
(74) Agent: | KIRBY EADES GALE BAKER |
(74) Co-agent: | |
(45) Délivré: | 1986-11-12 |
(22) Date de dépôt: | 1985-03-13 |
Licence disponible: | S.O. |
Cédé au domaine public: | S.O. |
(25) Langue des documents déposés: | Anglais |
Traité de coopération en matière de brevets (PCT): | Non |
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(30) Données de priorité de la demande: | S.O. |
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Abstract of the Disclosure
In the present publication a method is described for encap-
sulating of components (3), in particular of semiconductor
components, mounted on a carrier tape (6) by means of a po-
lymer in order to prevent access of moisture into the compo-
nent (3). According to the invention a polymer film (24,
25) is pressed onto the support area (2) of each component
(3) from both sides of the carrier tape (6), and the carrier
tape (6) treated in this way is subjected to warm-air blas-
ting (14). Thereupon, an encapsulating tape (9) that has
been moistened with polymer (13) and subjected to a warm-air
treatment (15) is connected to one side of the carrier tape
(6), and the combination tape (6, 9) in this way obtained is
heated in a pre-heating oven (16). Hereupon, encapsulating
polymer (26) is spread by means of a dispensing and sprea-
ding device (17, 18), onto the face of the component (3) and
then onto its ILB area (19), and the combination tape (6, 9)
in this way treated is heated in an oven zone (20) in order
to harden the polymer. Finally, the encapsulatig tape (9)
is detached from the carrier tape (6) now containing the en-
capsulated components (3).
(Fig. 5)
Note : Les revendications sont présentées dans la langue officielle dans laquelle elles ont été soumises.
Note : Les descriptions sont présentées dans la langue officielle dans laquelle elles ont été soumises.
Désolé, le dessin représentatif concernant le document de brevet no 1213988 est introuvable.
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Description | Date |
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Accordé par délivrance | 1986-11-12 |
Inactive : Périmé (brevet sous l'ancienne loi) date de péremption possible la plus tardive | 1985-03-13 |
Il n'y a pas d'historique d'abandonnement
Les titulaires actuels et antérieures au dossier sont affichés en ordre alphabétique.
Titulaires actuels au dossier |
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S.O. |
Titulaires antérieures au dossier |
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SEPPO PIENIMAA |