Note : Les descriptions sont présentées dans la langue officielle dans laquelle elles ont été soumises.
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I,a présente invention se rapporte à un module pour
la connexion de conducteurs électriques, comprenant, dans
un boîtier de connexion en matière isolante, plusieurs
contac-ts femelles destinés à recevoir, à travers des trous
prévus dans la partie supérieure du boîtier, des embouts
de contact mâles fixés aux extrémités des conduc-teurs
électriques à connecter, des moyens etant prévus pour
établir les connexions électriques entre les contacts
femelles.
Des modules de connexion de ce type sont bien
connus et sont généralement destinés à ê-tre fixés sur des
rails de support, par exemple des rails à ressort selon le
brevet fransais no. 2.441.932.
Ces modules permettent de connecter des conduc-
teurs électriques en-tre eux. Or, il serait souvent
désirable d'intercaler des composants électriques ou
electroniques entre les conducteurs, par exemple des
fusibles, des resistances, des condensateurs, des diodes,
des transistors, etc. Les modules de connexion connus ne
sont pas prevus pour pouvoir recevoir de tels composants,
ou alors à la rigueur un faible nombre de composants de
petite taille qui doivent être incorpores aux modules lors
de la fabrication, à la place de plusieurs contacts
femelles. Par ailleurs, ces composants doivent donc être
incorpores par le fabricant du module, lequel est ensui-te
livre complètement ferme à l'utilisateur. Cela entraîne
évidemment un prix de revient élevé puisque chaque module
doit être consu par le fabricant en fonction de l'utilisa-
tion envisagée, d'où l'impossibilité de réaliser une vraie
fabrication en série.
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La présente invention a pour objet un module du
type defini ci-dessus susceptible d'être equipe d'un grand
nombre de composants différents par l'utilisateur des
modules, de manière à permettre une fabrication en série
des modules à un prix de revient réduit.
Sur le module conforme à l'invention, au moins un
boîtier entourant un compartiment d'accueil pour des
composants est disposé de facon adjacente à au moins un
côté lateral du boîtier de connexion, les deux boîtiers
etant realises d'une seule piece et etant ouverts dans le
bas, et comportant des parois exterieureset une paroi de
séparation commune s'etendant vers le bas moins loin que
les parois exterieures. Les contacts femelles du module
et les composants sont fixes sur le dessus d'une plaquette
de circuit i~mprime introduite depuis le bas dans les deux
boîtiers de maniere que la partie de la plaquette portant
les contacts femelles se .rouve dans le boitier de
connexion et la partie restante de la plaquette portant
les composants, dans l'autre boitier. La partie
inférieure des deux bo1tier est fermée en dessous de la
plaquette par un fond rapporté.
Le module conforme a l'invention peut ëtre
fabriquë en grande serie en ce qui concerne le double
boitier et le fond servant a fermer le double boîtier dans
la partie inférieure. I1 en est de meme des plaquettes de
circuit imprime pour lesquelles il suffit en géneral de :.
disposer d'un faible nombre de modeles différents sur
lesquels peuvent etre fixés les contacts femelles
préfabriques en grande serie. Les modules peuvent etre
livres ainsi preparés a l'utilisateur qui n'a plus qu'a
fixer les composants sur les plaquettes de circuit imprimé
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en fonction des utilisa-tions envisagées, d'in-troduire les
plaquettes garnies dans le double boîtier et de fermer le
double boîtier dans la partie inférieure, en dessous de la
plaquette par le fond rapporté.
De preference, le fond rapporté est constitué par
un fond coulissant à la manière d'un tiroir dans des
rainures du double boltier.
Ce fond coulissant est de preference muni de
moyens de verrouillage par encliquetage en position
engagee.
Le boîtier d'accueil pour les composants peut être
fermé dans le haut, auquel cas il est étanche, mais dans
un autre mode de realisation préferé, le boîtier d'accueil
pour les composants est ouvert dans le haut et comporte
des moyens de fixation pour un couvercle rappor-te.
Cela permet d'avoir accès aux composants sur le
module, ce qui peut être interessant notamment dans le cas
où le compartiment d'accueil pour les composants contient
des fusibles.
De preference~ des events d'aeration sont alors
prevus sur le boî-tier du compartiment pour les composants
et/ou sur le couvercle de ce boîtier.
Ces évents ameliorent le refroidissement des
composants disposes à l'interieur du compartiment, tout en
protegeant ces composants d'un contact accidentel.
La plaquette de circuit imprime peut porter, sur
le dessus, des plots me~alliques pour la fixation
surelevee de composants.
La plaquette de circuit imprime est avantageuse-
ment maintenue en position sur le double boîtier, non
seulement par le fond rapporté mais également par d'autres
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2~
moyens par exemple des moyens de retenue par encliquetage.
De plus, il est possible de couler de la résine sous la
plaquette engagée dans le double boîtier, soit uniquement
sur les bords de la plaquette, soit sur l'ensemble de la
plaquette, auquel cas on obtient une fermeture é-tanche du
double boltier dans le bas.
D'autres avantages et caractéristiques de
l'invention apparaltront plus clairement à la lecture de
la description ci-après de modes de réalisation préférés
tels qu'illustrés à -titre d'exemple dans les dessins
ci-joints, dans lesquels:
la figure est une vue en bout éclatée d'un module
conforme à l'invention, montrant ses differentes parties
constitutives;
la figure 2 est une vue selon la figure 1, à plus
grande echelle, partiellement en coupe, du module à l'état
assemble;
la figure 3 est une vue la-térale, partiellement en
coupe suivant III-III de la figure 2;
la figure 4 est une vue de dessus du module des
figures 2 et 3, sans le couvercle;
la figure 5 est une vue en bou-t, partiellement en
coupe, d'un module conforme à l'invention avec un autre
mode de fixation des composants; et
la figure 6 est une vue de dessus par-tiellemen-t en
coupe suivant VI VI, du module de la figure 5.
Tel qu'illustré par les dessins, le module
conforme à l'invention pour la connexion de conducteurs
électriques comprend un double boltier 1 formé de deux
boitiers 2, 3 de forme genérale parallelepipédique,
adjacents par l'un de leur grand côté et réalisés d'une
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seule pièce en matière plastique isolante, à savoir un
boîtier de connexion 2 et un boîtier 3 d'accueil pour des
composants, d'une plaquette 4 de circuit imprimé, d'un
fond 5 coulissant à la manière d'un -tiroir, et d'un
couvercle 6 rapporté sur le dessus du boîtier 3.
Comme le mon-tre en particulier les figures 2 et 3,
le boîtier de connexion 2 de forme générale parallélépipé-
dique ouvert vers le bas, compor-te, dans sa paroi
supérieure 7, deux rangees de -trous de passage 8 dans
lesquels son-t insérés depuis le bas, dans la partie
inférieure, des douilles de retenue 9 comportant des
languettes de verrouillage 10. Les deux parois frontales
opposées 11 et 12 du boîtier 2 portent extérieurement
(voir figure 3) des moyens pour la fixation du module sur
un rail de support, à savoir un bossage d'accrochage 13
sur la paroi 11 et une rainure 14 et un bossage 15 sur la
paroi 12, en vue de la fixation sur un rail de support à
ressort selon le brevet français no. 2.441.932.
De plus, la paroi 12 est munie extérieurement d'un
porte-e-tiquette 16 permettant d'identifier le module.
La paroi latérale 17 exterieure et les parois
frontales 11 et 12 du boitier 2 s'etend jusqu'à l'extrémi-
-té inférieure du module, tandis que la paroi latérale 18
opposée s'arrête à distance au-dessus de l'extremité
inferieure du module.
La paroi 18 constitue simultanement la paroi de
separation commune entre les deux boîtiers 2 et 3. La
paroi la-terale extérieure 19 opposée du boîtier 3 se
termine à plus faible distance de l'extremite inferieure
du module. Les deux parois laterales 18, 19 délimitent,
- : - . .
,. . ~ , .
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avec les deux parois fronta].es opposées 20 et 21, un
compartiment 22 de forme parallelepipedique, ouver-t vers
le haut et vert le bas.
La plaque-tte 4 de circuit imprime qui porte des
bandes conductrices 23 sur sa face inferieure (voir figure
4) présente une forme et des dimensions permettant de
l'introduire depuis le bas dans le double boîtier 2, 3, en
dessous de la paroi de separation 18 commune, de manière à
l'appliquer contre cette paroi 18 et contre un epaulement
24 prévu sur la face intérieure de la paroi 19. La
plaquette 4 porte sur la face superieure, dans sa partie
situee dans le boîtier 2, deux rangees de contact femelles
25 présentant des queues 26 traversant la plaquette 4 en
vue de la fixation mécanique des contacts 25 à la
plaquette 4 et de la connexion électrique par soudure des
contacts 25 aux bandes conductrices 23. Les contacts
femelles 25 sont entourés par un bloc 27 de matière
isolante. Dans sa partie située dans le boitier 3, la
plaquette 4 porte, sur sa face supérieure, plusieurs plots
métalliques 28, au nombre de six dans cet exemple,
destinés par exemple à recevoir trois fusibles 29
représentes en traits mixtes sur la figure 2. Les plots
28 comportent également des queues 30 traversant la
plaquette 4 en vue de la fixation mécanique et de la
connextion électrique par soudure aux bandes conductrices
23.
La plaquette 4 de circuit imprimé est maintenue en
position dans le double boîtier 2, 3 par un bourrelet de
résine 31 coulé sur les bords de la plaquette 4 en dessous
de cette dernière.
., ;; . : -
.,
..
2~
On reconnaît par ailleurs notamment sur les
figures 2 et 3 que le boîtier 2 est surmon-té d'un bloc 32
de matière elas-tique, traversé par des trous de passage
pour les conducteurs à connecter, non représentés et
servant de joint pour rendre étanche le boîtier 2.
Dans la partie inférieure du double boîtier 2, 3,
c'est-à-dire dans la par-tie recevant la plaquette 4, les
faces intérieures des parois 20 et 21 du boîtier 3 sont
alignées avec les faces intérieures des parois 11 et 12 du
boîter 2. Le double boîtier 2, 3 comporte dans cette
zone, dans chaque paroi fron-tale (11, 20 et 12, 21), une
rainure horizontale visible sur la figure 3, pour recevoir
en dessous de la plaquette 4 le fond 5 susceptible d'être
introduit à la manière d'un tiroir depuis le côté de la
paroi 19 du boîtier 3. Comme le montre la figure 2, le
fond 5 coinporte au moins un cran d'encliquetage 33 qui le
verrouille sur la paroi 19 lorsqu'il est engage à fond
dans le double boltier 2, 3 de manière à obturer ce
dernier dans la partie inférieure.
Le couvercle 6 présente une forme générale en U,
chacune de ses deux ailes 34 étant munie de moyens de
fixation coopérant par encliquetage avec des moyens de
retenue prévus sur les parois 20 et 21 du boîtier 3. Il
apparaît clairement sur la figure 2 que le couvercle 6,
lorsqu'il est rapporté sur le dessus du boîtier 3, laisse
subsister des évents d'aeration 35, 36 ameliorant le
refroidissement des composan-ts 29 disposes dans le
compartiment 22. Par contre, le couvercle 6 offre une
bonne protection contre le contact avec les composants 29.
7 --
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Le mode de realisation suivan-t les figures 5 e-t 6
diffère du mode de realisa-tion suivant les figures 1 à 4
par le dessin des bandes conductrices de la plaquette de
circuit imprimé 4', par les composants 38 fixes sur cette
plaquette, et par le fait que le boîtier 3 est ferme à
demeure dans la partie superieure par une paroi de dessus
39 solidaire des parois laterales et frontales du boitier
3. En effet, les composants qui peuvent etre des
composants actifs ou passifs, par exemple des resis-tances,
des condensateurs, des -transistors, etc., sont ici fixes
directement à la plaquette 4', leurs conducteurs de
connexion traversant des -trous prevus dans la plaquette 4'
et etant soudes sur la face inferieure de la plaquette aux
bandes conductrices qui mènent aux contac-ts femelles
prevus sur la partie de la plaquette 4 disposee à ;
l'interieur du boitier 2.
De plus, pour rendre le module egalement etanche à
sa partie inferieure, une couche 40 de resine est coulee
sous la plaquette 4' sur toute la surface de cette
dernière.
Il convient de noter qu'il est egalement possible
d'enrober les composants sur la plaquette 4, 4' de resine
ou de mousse isolante, auquel cas l'etancheite du module
peut être assuree meme avec un compartiment à composants
22 non etanche, c'est-à-dire avec un couvercle rapporte
selon les figures 1 à 4.
Par ailleurs, le fond rapporte pourrait egalement
etre autre que coulissant, de meme que le couvercle
pourrai-t etre fixe d'une manière differente. ;
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~.
. : : - :
~2~
Pour immobiliser la plaquette ~, 4' de circuit
imprime dans le boîtier 1, il serai-t egalement possible de
prolonger les queues 26 des contacts femelles 25 de
manière que les extremites de ces queues viennen-t en
contac-t avec le fond 5 et que ce soit donc le fond 5 qui
maintient la plaquette en position, en plus ou à la place
de la resine 31, 40 et/ou d'un eventuel encliquetage.
Il y a egalement lieu de noter qu'au lieu de
realiser un module combinant un boîtier de connexion 2 et
un boîtier d'accueil 3 pour des composants, comme
representé, il serait egalement possible par exemple de
réaliser un module comprenant deux boîtiers de connexion 2
recevant un boîtier d'accueil 3 entre eux, ou un module
comprenant un boîtier de connexion 2 flanque d'un boîtier
d'accueil 3 sur chaque côte.
De preference, les modules conformes à l'invention
presentent une largeur egale à un multiple de la largeur
des modules usuels.
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